IC产业况与趋势08121.pptVIP

課程大綱 IC產業概述 封裝製程簡介 封裝技術趨勢 封裝產業概述 展望我國封裝業發展 半導體產業範疇 半導體技術發展趨勢 產業景氣循環大 產業價值鏈的優勢定位 委外盛行 外包取決：適當成本結構與掌握獨一無二能力 適當成本結構 高設備支出與研發支出 專業代工廠商多 委外降低成本與營運風險 掌握獨一無二能力 專注核心競爭力 半導體市場產業鏈 半導體市場驅動力GDP vs. 電子系統產品 半導體市場驅動力電子系統產品 vs. Semiconductor 電子系統產品中半導體的含量漸增 全球經濟情勢觀測 IC產品定義與範圍 IC佔全球半導體市場近9成規模 微元件為全球IC產品最大宗 半導體的應用以資訊及通訊為大宗 亞太為全球半導體最大區域市場 全球Fabless前二十大 2002年全球前二十大半導體業者 課程大綱 IC產業概述 封裝製程簡介 封裝技術趨勢 封裝產業概述 展望我國封裝業發展 IC封裝型態 IC封裝流程-導線架 * 授課名稱 (請點選母片修改) IC封裝產業現況與趨勢 陳梧桐 工研院經資中心 2003/08/12 IC 製造流程介紹 邏輯設計 積體電路設計 電腦佈局 資料輸出 Electron Beam System 電腦製程控制 光罩微影技術 光罩設計 晶圓基座 金屬層連結 及保護層 晶粒測試及切割 晶粒黏附及打