钻孔钻针教育训练.ppt

尖點鑽針技術介紹 Agenda 鑽頭的製造過程（1） 鑽頭的製造過程（2） 鑽頭的製造過程（3） 鑽頭的製造過程（4） 鑽針幾何外型名稱 側視圖 俯視圖 側視圖 ST型和UC型鑽針特點說明 鑽孔加工的切削條件 Cutting Speed – 公式說明 Cutting Speed – 對照表 Chipload – 公式說明 Chipload – 對照表 PCB鑽頭加工之問題 孔位不準問題與對策 膠渣太多問題與對策 孔壁粗糙問題與對策 釘頭毛頭問題與對策 基板材料特性與鑽孔設定 環保材的開發(無鹵素材料) 環保材的開發(無鹵素材料) 鑽孔條件設定建議 問題與討論 * * 鑽針生產流程 鑽針幾何外型名稱 UC型與ST型鑽針特點說明 鑽孔加工的切削條件 PCB鑽頭加工問題與對策 基板材料特性與鑽孔設定 TOPOINTECH CO. TECHNICAL RESEARCH 進料檢查 碳化鎢圓棒 切斷製程 總長控制 偏擺 抗折測試 切斷長 外徑尺寸 外觀檢查 檢查表 對接加工 TYPE OF SPC METHODS STEP PRODUCT CHARACTERISTICS 作業指導書 作業指導書 TOPOINTECH CO. TECHNICAL RESEARCH TYPE OF SPC METHODS STEP PRODUCT CHARACTERISTICS 無心研磨 鑽徑粗磨 作業指導書 柄徑 真圓 同心度 鑽徑粗磨 粗磨長度 偏擺度 真圓度 作業指導書 鑽徑預精磨 作業指導書 鑽徑預精磨 預精磨長度 偏擺度 鑽針倒錐 同心度 TOPOINTECH CO. TECHNICAL RESEARCH 鑽徑精磨 外徑 真圖度 偏擺度 作業指導書 UC徑研磨 UC 直徑 UC 偏擺 UC 長度 前端刃長 真圓度 作業指導書 TYPE OF SPC METHODS STEP PRODUCT CHARACTERISTICS 開槽 // 逃隙 // 磨尖 作業指導書 心厚 逃隙 刃帶寬度 刃帶長度 螺旋角度 鑽尖角度 第一隙角 總長 溝巾比率 開槽長度 切刃寬度 心厚錐度 第二隙角 TOPOINTECH CO. TECHNICAL RESEARCH 超音波清洗 最終檢查 作業指導書 清潔 外觀 作業指導書 開槽長度 總長 刃帶寬度 刃帶長度 切刃差 逃隙直徑 心厚 鑽尖角 分離/重疊 大頭/小頭 柄徑長度 缺角 外觀檢查 螺旋角 TYPE OF SPC METHODS STEP PRODUCT CHARACTERISTICS － AOI, VISUAL － 全長 刃長 溝長 鑽尖角 芯厚 間隙 第一鑽尖面 第二鑽尖面 第二面角 第一面角 刃帶寬 螺旋角 ■UC型 因減少和基板接觸的面積，降低鑽 孔熱所以可提昇孔壁品質 ■ST型 基本上再研磨次數比UC型多 ■主軸轉速　N:　RPM ■進刀速度　F: （回刀速度　RTR:） 　1m/min=16.7mm/sec =39.4IPM ■Chip Load　f:　 F/N?1000 mm/rev. ■撃孔數　等 N F RTR V = π* D * RPM 愈小徑的鑽針，須搭配愈高 轉速的鑽孔機 切削速度過快或過慢，皆會 造成鑽針過熱而磨耗 V 大約 90 ~ 150 m/min (依板材不同而異) 目前最快的鑽孔機為 300 KRPM，Φ 0.1 以下鑽針在 300 KRPM 時，V 還是不夠 Chipload = Infeed / RPM，代表鑽針每轉一 圈的進刀量 (常用單位: um / rev) 通常以 chipload 來判定鑽針的負荷，而非以 infeed 判斷 若機台轉速愈高，在相同的 chipload 下， infeed 愈快 = 增加加工效率 鑽徑愈大，鑽針可承受的推力及扭力愈大 = Chipload 和鑽徑成正比 基板愈硬，或疊板數愈多，應降低 chipload = Chipload 和基板硬度及疊板數成反比 高品質的加工 蓋板與墊板 PC板 加工環境 鑽頭 鑽孔機 鑽孔加工條件 下鑽與上拉高度 進刀 轉速 迴刀 人員操作 層數 疊板數 樹脂％ 銅箔厚度 玻纖方向 集塵 厚度 溫度，濕度 外力振動 筒夾精度 主軸動作 空氣壓力 振動 位置精度 剛性 主軸RUNOUT 材質 材質 幾何形狀 散熱力 面粗度 平均厚度 再研磨數 密度 鑽孔孔限 機台校正 機台穩定度與強度 檢查程式 程式不正確或損毀 檢查工具孔大小與位置 定位工具系統不良 注意材料鑽前鑽後烘烤穩定 鑽後材料變形移位 改用較細之玻璃布 基板中玻璃布太粗 蓋