线路板制造流程介-OK.pptVIP

2005-6-28 新技术应用推广中心 PCB 加工流程示意图 0.覆铜基板（Copper Coated Laminate) 1.切板 2.内层图形转移—贴膜 2.内层图形转移—曝光 2.内层图形转移—显影 2.内层图形转移—蚀刻 2.内层图形转移---去膜 3.层压---叠板 3.层压—压合 4.机械钻孔 5.PTH（Plate Through Hole) 6.外层图形转移---贴膜 6.外层图形转移---曝光 6.外层图形转移---显影 7.图形电镀—镀铜+镀锡 8.外层蚀刻—去膜 8.外层蚀刻—蚀刻 8.外层蚀刻—剥锡 9.感光阻焊 10.表面处理 * * 48*36inch... 48*36inch切成24*18inch... 干膜 生产菲林 聚合 UV光照射 未聚合部分被显影掉 蚀刻掉多余的铜箔 去除线路上的干膜 铜箔 半固化片 内层芯板 6层板 机械钻孔 孔金属化 干膜 UV光照射 生产菲林 未聚合 未聚合部分被溶解掉 镀二次铜 镀锡 去掉之前聚合的干膜 去掉多余的铜箔 剥掉线路上的锡 覆盖一层绿油 同内层图形转移一样，经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤 *