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线路板制作原理 基本制作流程 多层线路板制作，包括两大部分： 内层制作工序 外层制作工序 内层基本制作流程 冲孔的原理： 是利用CCD对目标点做定位及对焦，通过冲针的作用冲出所需孔位，给予后工序的光学检查及排板工序使用。 冲孔的精度要求： 一般冲孔的精度要求为：小于或等于2mil。 冲孔板的图例： Target hole Punching hole 制作流程（OPE） 制作流程（AOI检查） AOI------ Automatic Optical Inspection 自动光学检查仪. 该机器原理是利用铜面的反射作用使板上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并通过与客户提供的数据图形资料进行比较来检查线路缺陷的一种机器。 黑氧化/棕化的目的首先是粗化内层板的铜面，然后生成一层氧化铜（黑氧化）或有机金属膜（棕化），以提高压合后的抗剥强度，使半固化片对铜的表面有较大的粘合力。另外一个作用是防止铜面直接接触环氧树脂，因其在高温高压下会产生水分而降低结合力。 制作流程（黑氧化/棕化工序） 制作流程（黑氧化/棕化工序） 黑氧化/棕化的作用： 处理前 黑氧化后 棕化后 --表面比较-- 单黑氧化 铜面