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基材 基材在PCB中的功能 基板的分类 一般板厚度 铜箔厚度 铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的铜厚可通过电镀获得。 剥离强度 半固化片 环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。 普 通 板流 程 图 开 料 把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。 内层菲林 经磨板粗化后的铜板，经干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。 内蚀刻 在碱性环境溶液中，铜离子非常容易形成氢氧化铜之沉淀，需加入足够的氨水使产生氨铜的错离子团，则可抑制其沉淀的发生，同时使原有多量的铜及继续溶解的铜在液中形成非常安定的错氨铜离子，此种二价的氨铜错离子又可当成氧化剂使零价的金属铜被氧化而溶解. 内层中检 测试内层线路 棕化 棕化是用来提高铜面的粗 糙度，加强半固化片（PP片） 和铜面的结合力，在棕化铜表 面的时候还在铜表面形成了一 层隔膜，它能有效的阻止半固 化片（PP片）和铜面在高温下 反应生成水从而引起以后产生 爆板情况。 排板 压板 钻孔 钻