线路板常生产设备.docVIP

飞针测试机 印刷机 真空压机 压合叠板输送线 PTH前磨板机 成品清洗机 全自动沉铜线 水平棕化线 线路显影机 内外层喷砂前处理线 压膜机 立体烤箱 SES线（蚀刻线） 内外层影机 干膜显影机 CNC锣边机 OSP生产线 电金线 高速度钻孔机 工程部 批量测试机 项目 技术标准 层数 2-36层 材料 CEM-3，FR-4 板层 0.2mm-3.20m(8mil-126mil) 最小芯板厚 0.1mm(4mil) 铜厚 1/2oz ；2oz；3oz ；4oz ；5oz 最小线宽/间距 0.075mm(3mil) 最小钻孔孔径 0.20mm(10mil) 最小冲孔径 0.9mm(35mil) 公差 钻孔孔位 ±0.075mm(3mil) 线宽 ±0.05mm(2mil)或线宽的±20﹪ 孔径 PTH±0.075mm(3mil)NPTH±0.05mm(2mil) 外型公差 铣床±0.15mm(6mil)冲床±0.10mm(4mil) 翘曲度 0.70﹪-1.5﹪ 焊盘表面处理 Nickel/Gold Plating/Entek/Hot Air Leveling 绝缘电阻 10K-20MΩ 传导电阻 ﹤50Ω 测试电压 300v v刻 拼板尺寸 110*100mm(min.)660*600mm(max.) 板厚 0.05mm 保留厚度 0.3mm(12mil)min. 公差 ±