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半导体原理 (1)分解.ppt

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半导体三极管机理综述: MOS管的工作原理 本章小结 N沟道结型场效应管的 转移特性曲线 # JFET有正常放大作用时,沟道处于什么状态? VP 3. 转移特性与输出 特性的对应关系 低频跨导: (1.4.1) 结构、分类和电路符号 (补充) P N N G S D P型基底 两个N区 SiO2绝缘层 1.4.2绝缘栅场效应管: P N N G S D 金属铝 导电沟道 G S D N沟道增强型 N沟道耗尽型 P N N G S D 予埋了导电沟道 G S D N P P G S D G S D P沟道增强型 P沟道耗尽型 N P P G S D G S D 予埋了导电沟道 一、N沟道增强型MOS管 P N N G S D UDS UGS 1、工作原理 P N N G S D UDS UGS UGS=0时 D-S间相当于两个反接的PN结 ID=0 对应截止区 2、特性曲线与电流方程 转移特性曲线 0 ID UGS VT 输出特性曲线 ID U DS 0 UGS0 2、 集电极最大 允许电流ICM 1、 集电极最大 允许功率损耗PCM PCM= ICVCE 三. 极限参数 3、 反向击穿电压 ? V(BR)CBO——发射极开路时的集电结反 向击穿电压。 ? V(BR) EBO——集电极开路时发射结的反 向击穿电压。 ? V(BR)CEO——基极开路时集电极和发射 极间的击穿电压。 几个击穿电压有如下关系 V(BR)CBO>V(BR)CEO>V(BR) EBO 由PCM、 ICM和V(BR)CEO在输出特性曲线上可以确定过损耗区、过电流区和击穿区。 输出特性曲线上的过损耗区和击穿区 (思考题) ICBO受温度影响很大,当温度上升时,ICBO增加很快(1倍/10°C),所以IC也相应增加。当三极管参数随温度变化较大时称其特性较差。 1.3.5 温度对晶体管特性及其参数影响 一、温度对ICBO的影响 要点: 参数随温度变化趋势 IB(?A) UBE(V) 20 40 60 80 0.4 0.8 T=27oC 二、温度升高使输入特性曲线左移 T=60oC T=0oC 温度对UBE的影响 iB uBE 25 oC 50oC T UBE IB IC 三、温度升高使输出特性曲线上移 IC(mA ) 1 2 3 4 UCE(V) 3 6 9 12 0oC 60oC 27oC 温度对?值及ICEO的影响 T ?、 ICEO IC iC uCE Q Q′ 总的效果是: 温度上升时,输出特性曲线上移,造成Q点上移。 IC UCE ICUCE=PCM ICM U(BR)CEO 安全工作区 小结:三极管特性曲线(特别记忆) 作业 1.15 1.16 场效应管与双极型晶体管导电机理不同,它是完全多子导电,输入阻抗高,温度稳定性好。 电信设备多利用其良好的低噪声特性,特别是高频低噪声前端。 §1.4 场效应管 N沟道 P沟道 增强型 耗尽型 N沟道 P沟道 N沟道 P沟道 (耗尽型) FET 场效应管 JFET 结型 MOSFET 绝缘栅型 (IGFET) 场效应管分类: 源极,用S或s表示 N型导电沟道 漏极,用D或d表示 P型区 P型区 栅极,用G或g表示 栅极,用G或g表示 符号 符号 一、 JFET的结构和工作原理 1. 结构 # 符号中的箭头方向表示什么? 实际制作结构 图1.4.1 N 基底 :N型半导体 P P 两边是P区 G(栅极) S源极 D漏极 原理说明结构 图1.4.2 导电沟道 N P P G(栅极) S源极 D漏极 N沟道结型场效应管 D G S D G S P N N G(栅极) S源极 D漏极 P沟道结型场效应管 D G S D G S 2. 工作原理 ① VGS对沟道的控制作用 当VGS<0时 (以N沟道JFET为例) 当沟道夹断时,对应的栅源电压VGS称为夹断电压VP ( 或VGS(off) )。 对于N沟道的JFET,VP 0。 PN结反偏 耗尽层加厚 沟道变窄。 ? ? VGS继续减小,沟道继续变窄 ② VDS对沟道的控制作用 当VGS=0时, VDS? ? ID ? G、D间PN结的反向电压增加,使靠近漏极处的耗尽层加宽,沟道变窄,从上至下呈楔形分布。 当VDS增加到使VGD=VP 时,在紧靠漏极处出现预夹断。

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