集成电路设计基础 第一章 集成电路设计概述(殷瑞祥)资料.ppt

* * * * * * * 变形虫，阿米巴：一种变形虫属 或相关属的原生动物，存在于淡水和土壤里，或为其它动物的寄生虫。变形虫没有固定形体，身体主要由原生质组成，包括由一个柔软、有韧性的外膜包围的一个或一个以上的细胞核。变形虫系由伪足移动。 巴克球（Bucky-ball）是最有名的奈米構造，它由60個碳原子組成的碳分子，很像足球。叫作準正多面體.C60為目前所知最對稱的分子，由60個碳原子組成，共有32個面（20個六角形和12個五角形）、60個頂點（60個碳原子分別箝在每一個頂點上）、90個邊（稜線），其形狀類似足球，直徑為7.1埃，在25℃下為固態，呈紫色，密度為1.68克/毫升，其碳－碳鍵長有兩種，分別為1.38埃和1.45埃。相鄰兩六角環所共用的兩個碳原子間的鍵長較短，較接近雙鍵的性質，相鄰六角環和五角環所共用的兩個碳原子間的鍵長較長，較接近單鍵的性質，每1個五角環與5個六角環相接，接合處的鍵長為1.45埃，每1個六角環與3個六角環、3個五角環交互相接，接合處的鍵長分別為1.38埃、1.45埃。 * * * 1.2 当前国际集成电路技术发展趋势 #3 集成电路的速度不断提高, 人们已经用0.13 ?m CMOS工艺做出了主时钟达2GHz的CPU ； 10Gbit/s的高速电路和6GHz的射频电路； 集成电路复杂度不断增加，系统芯片或称芯片系统SoC(System-on-Chip)成为开发目标； 设计能力落后于工艺制造能力； 电路设计、工艺制造、封装的分立运行为发展无生产线(Fabless)和无芯片(Chipless)集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件. 1.2 当前国际集成电路技术发展趋势 第一章 集成电路设计概述 1.3 无生产线集成电路设计技术 Fabless IC Design Technique IDM与Fabless集成电路实现 集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集成电路实现模式。 近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件。 1.3 无生产线集成电路设计技术 Fabless and Foundry: Definition What is Fabless? IC Design based on foundries, i.e. IC Design unit without any process owned by itself. What is Foundry? IC manufactory purely supporting fabless IC designers, i.e. IC manufactory without any IC design entity of itself. 1.3 无生产线集成电路设计技术 Layout Chip Design kits Internet Foundry Fabless 设计单位 代工单位 Relation of FF(无生产线与代工的关系) 1.3 无生产线集成电路设计技术 ① ② ③ 无生产线IC设计-虚拟制造-代工制造 Foundry I Foundry II FICD: fabless IC designer VICM: virtual IC manufacture(虚拟制造) ( MOSIS, CMP, VDEC, CIC ICC…) FICD 1 FICD 2 FICD 3 FICD 4 FICD n VICM VICM Relation of FICDVICMFoundry 1.3 无生产线集成电路设计技术 Relation of FICDVICMFoundry Design kits Fabless IC Design + Foundry IC Manufacture Fabless Foundry VICM 1.3 无生产线集成电路设计技术 第一章 集成电路设计概述 1.4 代工工艺 国内主要Foundry(代客户加工)厂家 1.4 代工工艺 国内新建Foundry(代客户加工)厂家 上海中芯国际：8”,0.25?m, 2001.10宏 力：8”,0.25?m, 2002.10华虹 -II：8”,0.25?m, 筹建 台积电TSMC在松江建厂 北京首钢NEC筹建8”,0.25?m 天津Motolora, 8”,0.25?m 联华UMC在苏州建厂 1.4 代工工艺 境外可用Foundry工艺厂家 Peregrine (SOI/SOS) Vites