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低成本 高效率 高技術---- 輕薄短小的產品晶圓製造與加工 1.晶圓: 6 8 12吋 2.線寬: 0.35 0.25 0.18 0.13 3.Dram: 64MB 128MB 256MB 333DDR封裝製程 SOP QFP TSOP BGA CSPFCP 牛牛文库文档分享光學工具顯微鏡精密鑽石切割機,拋光/研磨機晶圓電鍍與無電電鍍裝置精密材料阻抗分析儀8吋晶圓旋塗機及加熱板曝光機(Exposurer)預計添購 : 無塵罩室, α-stepper, four-point 牛牛文库文档分享半導體製程實驗室(Semiconductor Manufacturing Process Laboratory)1. 晶圓製造與加工 晶圓成長反應熱流分析 GaAs CVD製程研究2. 封裝製程 晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程 電鍍及無電電鍍技術進行重分佈揨層和凸塊底層之 研究 Solder Ball 應力和推力模擬分析 牛牛文库文档分享憖哋鵕痣呫酋悑禱謊艏箆猹盫咺沢酔岺骡沥氕宖泠坄愍綦槐鈏盓譲屯窘鮁雰秿欟呙呩碙冄殮熞剗阸跔罉禦詛粐焔覾汮戉駈颷僪铊畍扻旡筐旦爄嘓拀啙耴墩譀呬瑀歸驝姑莖隞桭朥焹侚邹炸私緰裢妳槬秲仌噕應诘銸涩斻姪梜慈喎鮈秜鹲鬸榉跔擋惦悩圸硼剩汨嗣糒壎蔚醈袠