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1、在线检测(简称：ICT) “在线测试”这个概念是1959年美国的GE公司为检查生产的印制电路板而提出的，英文名为 “In Circuit Testing” 是指在线路板上测试。 80年代中期，随着微机自动控制技术的广泛应用，使在线测试技术的应用成为可能，并研制出带有针床方式的“在线测试仪”，成为生产过程自动检测的主要手段，用以检查基板的装联质量。 在线测试仪在我国的应用起步比较迟，但其发展速度却很快，随着SMT产品在我国的发展，在元器件小型化、安装高密度的今天，传统的通过功能检测发现故障现象，再由熟练的技术工人找出故障原因的方法已不能满足批量生产的需要。 而在线检测仪可以在很短的时间内，以很高的准确率发现元件安装过程引起的焊接短路、开路以及元件插装差错、插装方向差错、元件数值超出误差等。扩展的在线检测仪还可验证电路的运行功能，因此具有很高的实用性，特别适用于大规模、多品种产品的生产检测需要。 在线测试仪的种类 在线检测仪有很多种类，各国对设备的分类和命名各不相同，从应用角度出发，我们根据在线测试仪的测量对象分为以下几类： 1．PCB（光板）检测仪 检测对象：PCB制造厂对光板（又称裸板）产品的自动检测， 功能：主要是通过针床与对PCB的每个电路节点的电气连通进行测试，验证PCB是否满足给定的连通要求（开路、短路）。 这种检测仪通常又将其统称为制造缺陷分析仪。 方法： ? 低压通断测试：电压为10V左右，它主要用于民品； ? 高压漏电流测试：电压为100～500V。通常军用产品和一些要求高可靠性的电路采用高压测试。因为高压测试不仅能够测出已经存在于光板上的故障，而且还可以通过高压击穿清涂一些可能会出现的故障点，诸如：毛刺和板面不洁的缺陷。 2．PCB（载板）测试仪： 测试对象：已安装好元器件的组件级的PCB，整机厂往往将载板称为“基板”， 整机厂应用在插件、焊接工序后，总装工序前对基板进行自动检测的设备。 (1)制造缺陷分析仪（简称：MDAS ） 通常有：短路/开路测试仪、阻抗测试仪， 功能： 电路的短路/开路故障及任意两点间的阻抗异常，有效故障检测范围约35%～65%, 优点：操作快速和价格便宜， 缺点：检测有局限性，并需要双面针床测试夹具。随着元器件及装联质量的提高，制造缺陷分析仪已经过时了。 (2)在线检测仪（简称：ICT） 功能：是检查出基板电路的短路/开路、元器件遗漏、插装差错、插装方向差错、元器件失效、数值超出误差等故障，它能覆盖约90%的故障率，并将检查结果通过打印机输出，作为维修的依据。 (3)功能测试仪 功能：检测PCBA的运行功能是否正常，并以功能是否具备而决定基板通过和不通过。 它可分为模拟电路功能检测仪和数字电路功能检测仪两种。故障检测率在80%～98%之间。 主要缺点：编程时间长。 在线检测仪与功能测试仪的比较 在线检测与功能检测仪各有长处和不足。 由于在线检测仪，可直接判断出元器件的故障，给生产过程的维修带来很大方便，因此在大批量生产中，在线检测仪受到很多企业的青睐。 AOI主要檢查能力 缺件：不因基板式樣而受影響 偏移：不因基板式樣而受影響 極反：具有明顯記號標示的元件 墓碑效應 反件：正片和背面有名顯差異的元件 錫少 錫橋：可檢視細小的橋接 空焊 銲量過多 AOI于SMT回流焊后检查元件类型(SMD) 矩形晶片(0402mm、0201mm或更大的元件) 圓柱狀晶片 鉭質電容器 鋁製電解電容器 線圈 電晶體 電阻、電容器陣列 QFP, SOIC (間距為0.3mm或更大) 連接器 異型零件零件裝著方向：0°,90°,180°,270° 4、检验-SPI 检验-SPI 检验-SPI X-RAY判定 3、 自动光学检测技术（AO I） 自动光学检测仪检测领域区分 先前预防 ── 回流焊前 事后检测 ── 回流焊后 检验-AOI Vertical Light Difference Light Horizontal Light 工作內容：透过光学检测判定良品或不良品 工作原理：透过可控式的的光源变化经截取影像后区分出良品或是不良品 良品 缺件 锡多时 锡少时 当锡偏多，偏少时，若单凭面积检测的话，会被判为 NG 这时可用面积偏差值来补救。 缺件时，红色显示在焊盘中央 将焊盘4等分，每等分的红色面积基本相同 而若为良品，红色面积将不平均等分，锡多时，红色将集中在靠近部品侧 这样，就可依据