电路板设计规范方案.doc

WORD格式可编辑 专业知识整理分享 印制电路板（PCB）设计规范 WORD格式可编辑 目 次 前言 ..............................................................................................................................................................3 1范围 9 2规范性引用文件 9 3术语和定义 9 4PCB设计活动过程 11 5系统分析 12 5.1系统框架划分 12 5.2系统互连设计 13 5.3单板关键总线的信噪和时序分析 13 5.4关键元器件的选型建议 13 5.5物理实现关键技术分析 14 6前仿真及布局过程 14 6.1理解设计要求并制定设计计划 14 6.2 创建网络表和板框 14 6.3 预布局 15 6.4 布局的基本原则 15 6.5 信号质量 17 6.5.1规则分析 17 6.5.1.1时序计算 17 6.5.1.2关键网络拓扑分析 18 6.5.1.3串扰 18 6.5.1.4差分线 18 6.5.1.5时钟线 19 6.5.1.6其他规则 19 6.5.2层设计与阻抗控制 19 6.5.2.1 层设计 19 6.5.2.2阻抗控制 21 6.5.3 信号质量测试需求 22 6.6DFM 23 6.6.1PCB尺寸设计一般原则 23 6.6.2 基准点ID的设计 24 6.6.3器件布局的通用要求 24 6.6.4 SMD器件布局要求 24 6.6.4.1 SMD器件布局的一般要求 24 6.6.4.2 SMD器件的回流焊接器件布局要求 24 6.6.4.3 SMD器件的波峰焊布局要求 25 6.6.5THD布局要求 26 6.6.6 压接件器件布局要求 27 6.6.7 通孔回流焊器件布局要求 27 6.6.7.1布局要求 27 6.6.7.2 禁布区要求 28 6.6.8走线设计 28 6.6.8.1 线宽/线距 28 6.6.8.2 出线方式 28 6.6.8.3走线的安全性 30 6.6.8.4 走线的热设计 30 6.6.9孔设计 31 6.6.9.1安装孔 31 6.6.9.2 定位孔 32 6.6.9.3 过孔 32 6.6.9.4 埋、盲孔设计 32 6.6.10 阻焊设计 32 6.6.10.1 阻焊设计原则 32 6.6.10.2 孔的阻焊设计 33 6.6.10.3 BGA的过孔塞孔和阻焊设计 33 6.6.10.4走线的阻焊设计 33 6.6.10.5金手指的阻焊设计 33 6.6.11表面处理 33 6.6.12 丝印设计 34 6.6.12.1 丝印设计通用要求 34 6.6.12.2元器件丝印设计要求 34 6.6.12.3板名版本丝印 34 6.6.12.4条形码丝印 34 6.6.12.5其他丝印 35 6.6.13 尺寸和公差标注 36 6.6.13.1 尺寸标注的标准化要求 36 6.6.13.2 需要标注的尺寸及其公差 36 6.6.14 背板部分 36 6.6.14.1 背板尺寸设计 36 6.6.14.2背板布局 37 6.6.14.3禁布区设计 37 6.6.14.4 丝印设计 37 6.7DFT设计要求 38 6.7.1PCB的 ICT设计要求 38 6.7.1.1 ICT设计规定 38 6.7.1.2定位孔设计要求 39 6.7.1.3测试点设计要求 39 6.7.1.4 ICT更改原则 41 6.7.2功能和信号测试点的添加 41 6.8EMC设计要求 41 6.8.1电源地系统的设计 42 6.8.1.1单板接口电源的设计 42 6.8.1.2板内分支电源的设计 42 6.8.1.3关键芯片的电源设计 43 6.8.2布局与EMC 43 6.8.2.1接口电路 43 6.8.2.1时钟电路 44 6.8.2.2其它 44 6.8.3布线与EMC 44 6.8.3.1接口电路 44 6.8.3.2时钟电路 45 6.8.3.3其它 45 6.9热设计要求 45 6.10安规设计要求 46 6.10.1线宽与所承受的电流关系 46 6.10.2-48V电源输入口规范 47 6.10.3有隔离变压器的接口（E1/T1口和类似端口）的安规要求 48 6.10.4网口安规要求（类似有隔离变压器的