样板工艺评审问题点.pptVIP

样板工艺评审讨论会******************************************** 主题: 样板制作过程中应注意及关注的问题点 地点: 一楼会议室 参与 人:开发及工程人员 工程部 2008-10-16 1.陶振，蜂鸣器的高度是否受外壳影响； 2.贴片芯片引脚要加上黑油，不要加白油； 3.热敏电阻的脚距按我司的脚距为15MM和10MM，不要用海绵垫来代替硅胶键； 4.发光管和螺丝定位孔附近不要设计器件，避免客户装整机时损坏发光管和定位孔附近的器件；螺丝孔位不许有焊盘或铜箔，避免短路； 5. D6*30MM保险管的脚距要设计36MMPCB脚距； 6.铜箔走线要设计成花纹式的焊点； 7.测试点焊盘要和器件焊盘要用绿油隔开； 8.双面板的过线孔不许开在焊盘上； 9. AI的器件孔径和非AI的孔径要做区分；非AI的普通器件的孔径比器件的脚径大0.3MM较适合； 10.电阻，二极管等器件的脚距要和PCB脚距相适配；如：1/6W电阻设计的脚距为7.5MM；1/4W电阻的脚距10MM，1/2W的脚距12。5MM