嵌入式硬件系统中的基础电子线路设计.pptVIP

三种电压基准源的比较 类型 齐纳二极管(两端器件) 隐埋齐纳二极管(串联) 带隙电压基准 (串联) 优点 输入电压范围宽 精度优于1% 输入电压范围宽 精度从0.01%~0.1% 输入电压范围小，静态电流小，μA 至1mA左右，不需要外接电阻，精度从0.05%~1，压差小 缺点 静态电流较大(1~10mA)，适合对功耗要求不严的应用，需要外接电阻，精度低 电流只能流入? 压差大 比带隙电压基准源的静态电流大 (1~10mA)， 输入电压范围小 存在调整损耗 潜在问题 长期稳定性 部分器件不能吸入电流 部分器件不能吸入电流 应用 适合对功耗要求不严的应用 适合对功耗要求不严的应用 适合要求功耗小的应用 齐纳二极管和并联拓扑 齐纳基准源的最大好处是可以得到很宽的电压范围，2V到200V。它们还具有很宽范围的功率，从几个毫瓦到几瓦。 齐纳二极管的主要缺点是精确度达不到高精度应用的要求，而且，很难胜任低功耗应用的要求。例如：BZX84C2V7LT1，它的击穿电压，即标称基准电压是2.5V，在2.3V至2.7V之间变化，即精确度为±8%，这只适合低精度应用。 齐纳基准源的另一个问题是它的输出阻抗。上例中器件的内部阻抗为5mA时100Ω和1mA时600Ω。非零阻抗将导致基准电压随负载电流的变化而发生变化。选择低输出阻抗的齐纳基准源将减小这一效应。 埋入型齐纳二极管是一种比常规齐纳二极管更稳定的特殊齐纳二极管，这是因为采用了植入硅表面以下的结构。 作为另一种选择，可以用有源电路仿真齐纳二极管。这种电路可以显著改善传统齐纳器件的缺点。MAX6330就是一个这样的电路。 带隙基准源和串联模式拓扑 并联基准源和串联基准源的最大不同是三端串联模式电压基准不需要外部电阻，并且静态功耗要小得多。最常见的是带隙基准源。 带隙基准源提供两个电压：一个具有正温度系数、另一个具有负温度系数。两者配合使输出温度系数为零。 2. 设计问题和基准源的选择 考虑因素： 功耗 供出和吸入电流 温漂 噪声 输出电压温度迟滞 长期稳定性 7.5.2 常用基准/稳压电源 1. 微功耗基准电压源LM385 2. 基准电压源ICL8069 3.微功耗基准电压源TC04/TC05 4.可调式基准电压源LM336 (1) 针脚式元件封装。 常见的元件封装，如电阻、电容、三极管、部分集成电路的封装就属于该类形式。 这类封装的元件在焊接时，一般先将元件的管脚从电路板的顶层插入焊盘通孔，然后在电路板的底层再进行焊接。 由于针脚式元件的焊盘通孔贯通整个电路板，故在其焊盘的属性对话框内，Layer(层)的属性必须为Multi Layer(多层)。　　 (2) 表面粘贴式元件封装。 这类元件在焊接时元件与其焊盘在同一层。故在其焊盘属性对话框中，Layer属性必须为单一板层(如Top layer 或Bottom layer)。 　　 2. 元件封装的编号　　元件封装规则一般为“元件类型+焊盘距离(或焊盘数)+元件外形尺寸”。根据元件封装编号可区别元件封装的规格。例如电阻封装AXIAL0.4表示元件封装为轴状，两焊盘间距为400 mil(约为100 mm)。　　 3. 常见元件封装　　元件封装的设置是PCB制作的关键，由于元器件各种各样，所以初学者对各类元器件的封装很难掌握。常见元件封装形式如表所示。 　　 (1) 针脚式电阻。 常用AXIAL表示轴状的包装形式，后面的0.3～1.0(in)英寸表示两个焊盘间的距离。  (2) 二极管类。 常用DIODE开头，之后的数字表示焊盘间的距离。 (3) 扁平状电容。 常用RAD作为无极性电容元件封装，后面的0.1～0.4(in)英寸表示两个焊盘间的距离。　 (4) 筒状电容。 有极性电容常用此种封装，常用RB开头，后面的两个数字表示焊盘之间的距离和圆筒的直径，如“RB.2/.4”表示焊盘间距0.2 in，圆筒的外径0.4 in。 7.2 电源供应电路设计 7.2.1 AC-DC电源供应电路 把单相交流电AC转换成直流电DC的一般过程是： AC→变压→ 整流 →稳压 →滤波 →DC 电容整流电路 三端集成稳压器LM7805 LM7805是常用的三端稳压器，一般使用的是TO-220封装，能提供DC 5V的输出电压，应用范围广，内含过流和过载保护电路。带散热片时能持续提供1A的电流，如果使用外围器件，它还能提供不通的电压和电流。 在便携式应用中，低功耗是产品的一个关键技术，其决定着产品的尺寸大小与操作时间。 电源管理就是减少在空闲时间的能量消耗，使嵌入式系统的有效能量供给率最大化，从而延长电池的供电时间。 电源效率