新型奈米Cu@C核壳散热材料-台北城科技大学机械工程学系.PDFVIP

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新型奈米Cu@C核壳散热材料-台北城科技大学机械工程学系

奈Cu@C 料 立 CMP 奈 (52%)離 (48%) 利 糖 CMP 粒 奈Cu@C 粒XRD 金 Cu(0)(金 零 不TEM/SEM Cu@C 粒 7 1480 nm 奈 (14 nm)Cu@C (5%) (Y-500) 數 (W/mK)40% 粒 (7 nm) (80 nm) 數 10~30% Cu@C (850 /kg) CPU更利 易 C 奈金數 降劣 率率 路 來若度不 金度 ECR (BPSG Reflow) Spin-on glass CMP利 CMP slurry 5~10%30~100奈 CMP度 奈粒 金 離 () CMP量奈 (52%)離(48%) 理 理 理 奈 CMP 粒 量降 率泥 理量 泥量 數 度不 利糖(polyglucose)離 奈粒 7~30 奈(narrow size distribution) (stability) 奈領例 奈流 奈 力 糖 CMP 離 奈 Cu@C CPU TIMs(thermal interface materials)行 3.1 CMP (oxide CMP slurry)金 (metal CMP slurry) 兩類 1 1 Metal CMP Oxide CMP pH 2.92 8.7~9.39 度(umho/cm) 66.2~115 104~138 度(NYU) 59~77 100~140 粒粒(um) 0.19 0.17 TOC(mg/L) 3.6~10.8 1.49~2.99 (mV) -1.7 -47.6 量 ( ) 3.2 糖 糖糖利 糖不 金 例來 CMP 離 3.3 奈 奈 力Eastman ethylene glycol 0.3% 奈 40% 率 奈金 例力 便 奈不 3.4 度量 CPU 臨 CPU TIMs(thermal interface materials)量 CPU 1 1 CPU 2003 年2008 年 CPU 量 21W 30W(+40%) 80W 140W(+75%) DVD 都 良 TIMs 行 TIM 3~5 W/mK TIM 奈 8~10 W/mK 率率 3 W/mK TIM 1200~5000 3~4 W/mK TIM 10000~15000 率 TIM 2005 年 60 2008 年 90 利量數 ( 2) 奈2~10% (Y-500) ( 3) 利 Thermal grease Test System 數

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