无氰金锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定-材料与测试.PDF

第 卷 第 期 机 械 工 程 材 料 ３４ １１ Ｖｏｌ．３４ Ｎｏ．１１ 　 　 　 　 　 　 年 月 ２０１０ １１ Ｎｏｖ． ２０１０ 　 Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｆｏｒ ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　 　 　 ｇ ｇ 无氰金 锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定  张福顺，黄明亮，潘剑灵，王来 （大连理工大学材料科学与工程学院，大连 １１６０２４） 摘 要：以室温下稳定的 无氰金 锡合金镀液为基础，用 代替柠檬酸铵作为金离子 Ｉｖｅ  ＥＤＴＡ 　 ｙ 络合剂，焦磷酸钾作为锡离子络合剂，将镀液 值从 调整到 ，新开发了一种高温下稳定的 ｐＨ ６．０ ８．０ 无氰金 锡合金镀液（ 保温 不分解）；研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度 对  ５０℃ ５ｈ 犇 镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响。结果表明：当温度为４５℃时，保持镀液中其他成分及 －１ 其浓度不变，氯金酸钠质量浓度为 · 时，合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较 １０ Ｌ ｇ －２ 好；当 在 · 范围内时，随着 的增大，镀层晶粒尺寸不断增大，镀层生长速度先 犇 ６ １０ｍＡ ｃｍ 犇 ～ －２ －１ 增大后减小，在 · 时镀层生长速度最快，达 · ；应用此镀液在蒸镀有金种子层 ７ｍＡ ｃｍ ２４ ｍ ｈ μ 并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金 锡凸点，凸点形状规则，内部成分均匀。  关键词：无氰电镀；金 锡合金；氯金酸钠  中图分类号： 文献标志码： 文章编号： （ ） ＴＱ１５３．２ Ａ １０００３７３８２０１０１１００５００５ 　　　 　　　 犆狅犿 狅狊犻狋犻狅狀犗狋犻犿犻狕犪狋犻狅狀犪狀犱犇犲狋犲狉犿犻狀