基于Genesis软件的特性阻抗板的设计与实现-软件工程专业论文.docxVIP

摘 要 印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的特性阻抗必须与头尾元件的电子 阻抗匹配才能保证 PCB 信号传输的完整性。本文主要从 PCB 设计与制作的角度提 出解决其阻抗匹配的方法。 从设计理论的角度分析了影响阻抗板控制的各种因素，同时对线宽、线路铜 厚、介电层厚度、相对介电常数等影响因素，进行了进一步分析，提出了各个因 素的一般执行标准，确认了重点影响因素，为计算阻抗值提供了依据。再者通过 介绍高频电路理论，传输线理论和阻抗产生原因和影响等，总结了如何解决系统 设计过程因为阻抗的影响而出现的问题，为设计阶段提供了可靠的理论基础。 应用 Protel99se 软件，在 CAD（Computer Aided Design，计算机辅助设计）设 计阶段，研究了阻抗 PCB 的设计流程和设计重点，分别讨论了如何按照设计流程 来实现阻抗板的设计以及在设计过程中如何把握设计规则，约束设计条件。然后 在布局过程中引进了工程约束规则，探讨了在整个阻抗 PCB 设计过程中的一些经 验和技巧，加快了布局问题的求解，并按实际的约束条件和经验布局布线。在分 析了各模块原理的基础上，完成了电路原理图和整个系统的 PCB 设计。 基于 Genesi2000 软 件 设 计 出 了 高 频 PCB 的 CAM （ Computer Aided Manufacture，计算机辅助制造）作业流程，设计制作出了符合客户要求并在工厂 制程能力范围内的 PCB 照相底片资料和钻孔资料，最后并针对 Genesis2000 软件 在制作工程资料过程中较为繁琐的工作，使用 C Shell 语言在 Window7 环境下设计 开发出符合阻抗板工程设计的阻抗条自动化脚本。 基于 Genesi2000 软件研究了如何实现阻抗 PCB 的工艺。对现有公司的不良产 品进行分析，对电镀均匀性、人为和设备因素进行了改善，如对垂直连续电镀线 （Vertical Continuous Plating，VCP）更换夹具夹板方式、改换大 V 型座、更改电 镀槽钛篮尺寸及形状等.针对蚀刻不均匀的原因进行 DOE（Design Of Experiments， 试验设计）分析，得到蚀刻均匀性的最佳参数组合为：采用酸槽速度 2.2~3.1m/min， 酸液浓度 4.5~5.5mol/L，溶液温度 45±5℃，蚀刻喷压 0.1~0.2Mpa。紧接着采用改 善后工艺，严格遵守各工序要求，完成了阻抗 PCB 的制作，未发现有品质问题， 并且完成阻抗测试。后续研究该着重推广阻抗 PCB 设计阶段的改善以及工艺的改 善，达到批量化的应用。 关键词：高频 PCB，特性阻抗，Genesis2000，C Shell 语言 ABSTRACT Signal integrity in the transmission cannot be obtained unless the characteristic impedance for PCB (Printed Circuit Board) matches that for the electrical components. Compatibility for the characteristic impedance was solved both in design and manufacture of impedance PCB. According to the theory of PCB design,the analysis involoved in the factors on impedance control,including copper width and copper thickness of line,dielectric thickness and dielectric constant. Impedance calculation for impedance PCB could be in evidence after presenting general standard and key factors. Solutions for the compatibility of the characteristic impedance were summarized to provide a reliable theoretical basis for system design of impedance PCB. During CAD (Computer Aided Design) stage,the key points and processes for impedance PCB was discussed