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Page 1 邦定部邦定、测试、包装培训手册 Prepare By: 无尘的概念，无尘车间、洁净室的定义 什么是无尘概念？ 按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非 100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经 是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上， 无尘是必然的要求。如表1所示，每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A级。 目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘 数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。 表1 ? A级 B级 C级 粒径 ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5 个数 ≤3500 ≤10000 ≤18000 ? 无 尘 车 间 的 概 念 洁净室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、 气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。亦即是不论外在之空气 条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。 洁净室最主要之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、 制造，此空间我们称之为「洁净室」。 什么是静电及静电释放对产品的危害 静电（Electrostatics）：物体所带过剩或不足的相对静止不动的电荷。 静电放电ESD（Electrostatic discharge-ESD）： 具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起物体间的静电电荷转移 。 静电存在于我们日常生活中,并对日常生活产生影响.尤其是对于我们所生产的电子产品,可能造成破坏，故设计时对静电之预防非常重要. 工厂内常见的静电源：静电源指可产生静电荷的物体。 环境； 2 人； 3 材料； 4 制程 防静电设施： 1 静电安全工作台 ； 2 防静电腕带； 3 防静电容器； 4 防静电工作服 无尘车间的着装要求 进入车间之前，在更衣室先更换净化服和防静电鞋。净化服必须把所有 的纽扣扣上，头发不可以露在帽子外面。佩戴防静电腕带。 2. 在静电检测仪器处测试，如果通过在静电测试登记表上打“√”，如果测试 结果未通过及时通知领班。 3. 通过静电测试后从风浴通道进入车间，严禁从出口进入车间。 4. 离开车间时必须从出口处出来，并且须换下工衣、工鞋方可走出更衣室。 严禁穿工衣、工鞋在无尘车间以外的其它地方行走。 5. 严禁把非生产相关的物品带入无尘车间。 邦定的工作原理及相关用语 工作原理： 利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程。铝线在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了铝丝引线的焊接。 钢嘴 （Bonding Tool): 焊线工具 乌丝: 当钢嘴被堵时，用来疏通钢嘴 IC: 即集成电路。是一种半导体电子设备，由成千至数百万的微电阻、电容和晶体管组成。也叫芯片。 PCB: 就是印刷电路板 邦定 （Wire Bond) : 就是依照邦定图所定位置把PCB底板和IC焊点连接起来，使其达到电气与机械连接 铝线: 用于裸片与 PCB 的连接 十字线: 用于IC Pad （焊线窗）的定位，对点。 第一点：指IC上的焊点 第二点：指PCB底板金手指上的焊点 邦定操作流程 一、来上班第一件事就是跟上个班的邦机人员进行工作交接，了解机器的现状（邦的是什么产 品，机器运行有无异常等），并把工作场所清洁干净。 二、先搬来一批板，核对产品型号和数量是否正确。确认IC、PCB和邦定图纸是否吻合。生产中遵循“先进 出”的原则，即待邦区放置时间长的先邦，这样就避免IC长时间暴露在空气中造成氧化。 三、将PCB稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准“十”字线交叉点。依次准确的对好四个（三个）参考 点，参考点不得随意改变。先邦出一片板检查邦线有没有走位、漏线、线尾长、脱焊，线弧低等。如果 发现异常，停机通知技术人员调机。 四、 在换产品（转机）、机器重启、技术人员修机的三种情况下，需要做首件确认。在显微镜下观察邦线有