第六讲扩散焊专题..pptVIP

; 在一定的温度和压力下使待焊表面相互接触，通过微观塑性变形或通过在待焊表面上产生的微量液相而扩大待焊表面的物理接触，然后经过较长时间的原子相互扩散来实现结合的一种焊接方法.;扩散焊特点 扩散焊分类 扩散连接原理及机制 扩散焊工艺 扩散焊设备 其他扩散焊方法;扩散焊的特点;扩散焊的分类;单晶硅和单晶硅扩散焊;扩散焊波纹管;在金属不熔化的情况下，要形成焊接接头就必须使两待焊表面紧密接触，达到相互原子间的引力作用范围[ (1～5)×10ˉ8 cm]以内，这样才可能形成金属键，获得具有一定强度的接头。一般金属通过精密加工后，其表面轮廓算数平均偏差为（0.8～1.6）×10ˉ4 cm 。; 金属表面吸附层组成示意图 1-极化分子层 2-水吸附层 3-气体吸附层 4-氧化层 5-变形区 6-金属;在施加正常扩散压力时，实际接触面仅占全部表面积的1%左右。其余表面之间的距离均大于原子引力起作用的范围。实际表面上还存在着氧化膜、污物和表面吸附层，都会影响接触点上金属原子之间形成金属键。两母材在连接表面的晶体位向不同，不同材料的晶体结构也不同，这也会影响到连接过程。;固态扩散焊接过程三个阶段： 第一阶段为物理接触（接触变形）阶段，高温下微观不平的表面，在外加压力作用下，总有一些点首先达到塑性变形，在持续压力作用下，接触面积逐渐扩大而最终达到整个面的可