飞思卡尔高能效.PDFVIP

白皮书 目录 2 引言 Kinetis L 系列MCU 2 高能效的整体趋向 3 Kinetis L 系 列 全球 能效最高的32位 MCU 全球能效最高的入门级MCU 4 突破性设计 10 种 为低功耗标准重新定义 灵活的电源模式 5 通过系统架构创新 提高能效 6 智能电源外设 Kinetis MCU产品具有卓越的低功耗性 能 ， 智能特性集成 、广泛的外设及可扩展性高 7 节能外设应用示例 等优 点 。Kinetis L 系列 MCU 是 Kinetis 产品组 7 简易的软件和工具 合中新上市的产 品 ，与同类入门级MCU相 7 Kinetis L 系列在正面 比 ，大大改进了功能和效 率 ，可显著提高 比拼的竞争中胜出 能效 。Kinetis L 系列 MCU产品组合主要应用于消费电子设 备 、 8 结语 智能电网和智能计 量 、楼宇控制和医疗保 健 。 多个Kinetis MCU 家族 ，包括 Kinetis L 系列在内是飞思卡尔高能 效解决方案的最佳典 范 。这高能效解决方案标志彰显飞思卡 尔那些在实现高能效技术方面表现出色的产 品 ，而且能够在 所面向的应用领域提供市场领先性能的产 品 。飞思卡尔高能 效产品解决方案包括 MCU 、处理 器 、传感 器 、数字信号控制 器及系统基础芯 片 ，这些产品针对目标应用进行了优 化 ，能 够在有限的能耗预算内实现高性 能 。我们的解决方案适用于 汽车 、工 业 、消费电子及网络应 用 ，使其设计真正实现节能 高效 。 如需了解更多信 息 ，请访问 F/energyefficiency 飞思卡尔高能效解决方案 Kinetis L 系列 MCU 引言 在经常提及物联网 ( IoT) 的新时代 ——数十亿的 “ 智能终端” ，预计在未来十年内会把各 种应用与设备都连接起来 ——嵌入式技术不再仅仅限于以机械方式生产基本商 品 。物 联网是数据和控制自动化的时 代 ，互连设备和节点收集信息并与智能系统进行通信 ， 实时解决问题(例如当系统检测到无人在家时会自动调整恒温器) 。嵌入式技术的本质 便是将传 感 、处理和连接结合起来使 IoT 变成现 实 。 人们对功能 性 、连接性及便携性的需要呈指数级增 加 ，而大众市场电池技术尚未能同 步前进 ，无法满足市场需 求 。终端节点通常采用电池供 电 ，需要具有极长电池寿命才 能保证稳定可靠兼且保持较低成本 。一方面能耗预算决定了新产品的最终设计 ，而市 场方面又不允许制造商降低性 能 。设计人员面临的挑战 是 ，必须以相同甚至更低的能 耗预算实现更高的性能目 标 。