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龙芯 2E 处理器数据手册
中国科学院计算技术研究所
意法半导体公司
2006 年 9 月
龙芯 2E 处理器数据手册
目录
目录 I
图目录III
表目录 IV
一 龙芯 2E处理器介绍1
二 龙芯 2E处理器接口信号描述3
2.1 系统接口信号框图3
2.2 系统总线接口信号组成4
2.3 DDR SDRAM接口信号组成4
2.4 初始化信号5
2.5 中断信号6
2.6 JTAG信号 6
2.7 测试以及控制信号7
2.8 时钟信号7
2.9 电源和地8
三 系统总线协议描述9
3.1 系统接口部件结构特征描述9
3.2 Master 和Slave状态9
3.3 系统接口连接方式9
3.4 系统总线请求类型和响应类型 12
3.4.1 处理器请求 12
3.4.2 外部设备响应 12
3.4.3 外部设备请求 12
3.4.4 处理器响应 13
3.5 系统接口的buffer管理 13
3.5.1 总线请求管理缓冲 13
3.5.2 处理器读/写请求缓冲 13
3.5.3 外部读/写请求缓冲 14
3.5.4 处理器对外部读请求的数据响应缓冲 14
3.5.5 外部设备对处理器读请求的数据响应缓冲 14
3.6 系统总线数据传输流控制 14
3.7 系统总线信号编码格式 15
3.8 Sysstate 以及Sysresp信号组的意义以及信号格式： 16
3.9 中断处理 16
3.10 系统总线仲裁 17
3.10.1 总线仲裁规则 17
3.10.2 单处理器环境下总线仲裁协议 17
3.10.3 多处理器环境下总线仲裁协议 18
3.11 系统总线请求和响应协议 19
3.11.1 处理器读操作协议 19
3.11.2 处理器写操作协议21
3.11.3 外部设备读操作协议24
I
龙芯 2E 处理器数据手册
3.11.4 外部设备写操作协议25
3.11.5 处理器对外部设备的读操作数据响应协议27
3.11.6 外部设备对处理器的读操作数据响应协议28
四 DDR SDRAM控制接口描述 30
4.1 DDR SDRAM控制器功能概述30
4.2 DDR SDRAM读操作协议31
4.3 DDR SDRAM写操作协议31
4.4 DDR SDRAM参数配置格式32
4.5 DDR SDRAM采样模式的配置33
五 龙芯 2E芯片初始化过程36
5.1 上电复位过程36
5.2 冷复位过程37
5.3 热复位过程38
5.4 处理器复位后的状态38
六 电气特性39
6.1 绝对最大额定值39
6.2 推荐工作条件39
6.3 直流电气特性40
6.4 交流
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