PCB行业发展及先进技术.pptVIP

常发生的CAF：孔壁之间，孔壁到线路，线路之间漏电。 　　小孔壁之间发生CAF占比例最大。 能否消灭CAF？（取消玻纤布表面的有机树脂处理，铜箔表面的粗化处理，可减少CAF。但板材表面的玻璃强度会受影响。） （3）产生CAF的因素 无卤基材：树脂中不添加阻燃剂溴（Br），而改用有机磷， Al（OH）320%以协助阻燃，但吸水率相对增多。 钻孔粗糙，孔壁藏水，进刀口不当。 除胶渣（去钻污），凹蚀过头。 黑化不当，粉红圈产生。 PTH（化学沉铜），孔壁渗铜。 孔密，线/间距太细，如50微米，30微米。 基材中有缝隙，容易吸入水氧。 31 4.4 无卤印制板 （1）欧盟ROSH法令，阻燃剂： 禁：PBB（多溴联苯），PBDE（多溴二苯醚），五溴、八溴、十溴二苯醚。 未禁：FR4主力阻燃剂（四溴双酚A）。（全球最广泛、最主要的阻燃剂，性价比最好的防火安全材料）。BSEF（溴化学国际组织）经多年评估，得出四溴双酚A对人体是安全、健康的，对环境不会带来风险。欧盟经8年风险评估，已批准常用四溴双酚A。 70%电气设备中使用的四溴双酚A，全球用量为18万吨/年。FR4 板材中，Br占15-20%（重量比）。 （2）为什么还要无卤基材？ 心理作用：有卤素作阻燃剂的板材，可能就有毒，不环保。 世界环保组织，绿色和平组织（Green Peace）施加压力：APPLE，LGE，PANASONIC，TOSHIBA，SONY，HP，NOKIA，DELL，LENOVE，MOTORLA。。 世界著名的大的OEM，电子通信设备商，对供应商施加压力。 　于是，无卤、无铅板材成为未来板材主流，盖过一切。（潮流， 炒作） 32 （３）无卤印制板 附着力差，板材脆性大。 无铅热风平整，元器件装配，热应力试验，爆板分层、起泡，投诉多多、报废多多。 吸水率增多，（为约0.8%，常规0.3%）易产生CAF（密孔区易损伤）。 改变传统的FR4的加工习惯。 　钻孔要用新的钻孔参数，进刀量降低，钻速加快。 　黑化，对铜面作超粗化，以增加附着力。印阻焊前也要对铜面作超粗化。 　去钻污，参数重新修订，过渡除胶渣会加速CAF。 价钱也贵些（15-20%）。 （原因：板材加入有机磷化合物作阻燃，P≦3%，若多加易吸水，脆性加大，成本贵。磷不能多加，只好增大Al(OH)3填料量,或混加SiO2。这样阻燃性能达到了,但机加工和附着力性能下降了。） 33 （4）未来 无卤板仍会逐年增大，潮流不可阻挡。（客户指定） PCB厂要适应无卤板材的一套工艺，加工工艺需作一系列改变。 板材厂不断改良配方。 近年，投诉仍会更多，报废多多，退货多多。（爆板，分层，起泡，CAF… …）PCB厂，CCL厂在“骂”声中成长、前进。 讨论“无卤板材”叫法是否合适？（无卤标准（Cl+Br）总量≦ 0.15%，或单独Cl，Br ≦ 0.09%。）卤素包括氟、氯、溴、碘、聚四氧乙烯板材含氟多多，算不算有卤？ 34 35 爆板 36 爆板 4.5 PCB无铅化 （1）PCB厂需向客户提供符合ROHS法规的证明，无铅PCB，包含四个内容： 板材符合ROHS。 阻焊油墨无Pb，ROHS(Pb ≦1000ppm)。 表面涂覆，无铅。替代的是：沉Ni/Ag，沉Ag，沉Sn，OSP,无铅热风平整。PCB裸板，检测符合ROHS。 （２）近年来，无Pb印制板常出现问题：起泡、分层、爆板。引发批量退货，报废、索赔（元器件、运费、人工费等，为PCB本身价的10~30倍）。发生这类问题频次高，带普遍性。 （３）主要原因： 无铅热风整平，使用的焊料多为日本305配方，(Sn Ag Cu合金，锡96.5%，银30%，铜0.5% )其熔点217 ℃比传统的铅锡合金（ 37%Pb63%Sn,183℃)提高了34 ℃，无铅喷锡（热风整平）温度为265-270℃。有时候，板子喷得不好，还得返工1-2次，引起板子分层起泡。有时候阻焊也会起泡。 37 客户要求热应力试验，过去288 ℃,10秒一次，美军标合格即可（孔壁不分离，不分离不起泡），现在，要288 ℃,10秒，作三次。板子会分层，起泡，孔壁分离。 客户SMT元器件装配，也用无铅焊料，回流焊波峰焊的温度也提高了，如果270 ℃以上焊接，有时一块板有几块分层起泡，客户整批退货、索赔。 客户接收PCB，存储半年，甚至一年以上，元器件装配前不烘板， 270 ℃无铅焊接，板子分层，起泡。（目前，SMT装配厂波峰焊的无铅焊料用的是305配方，而PCB厂作无铅热风整平比较多的使用SN100C配方，焊料成分是：Sn-0.7Cu-0.05Ni(镍的存在,减缓了铜在界面金属化合物IMC的扩散速度。或Ge锗,Ge的存在，目的是形成一层保护性