光刻技术设计课件.ppt

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* RIE刻蚀特点 保真度优于化学性刻蚀,但不如物理性刻蚀。 选择比优于物理性刻蚀,但不如化学性刻蚀 RIE刻蚀后在衬底上留有残余损伤。 * 干法刻蚀特点 与湿法腐蚀比较,优点: 保真度好,图形分辨率高; 湿法腐蚀难的薄膜如氮化硅等可以进行干法刻蚀。 清洁性好,气态生成物被抽出;无湿法腐蚀的大量酸碱废液。 缺点 设备复杂 选择比不如湿法 * 3.8.3.1 刻蚀参数 干法刻蚀的主要刻蚀参数有以下几个方面: 刻蚀速率 选择比 均匀性 侧壁聚合物 * 1、刻蚀速率 不同刻蚀方法,影响刻蚀速率的主要因素不同。 离子能量和入射角 气体成分 气体流速 其它影响因素 * 2、选择

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