电镀(PTH)制程讲解..pptVIP

电镀+PTH制程知识讲解 制作：魏金龙 一、电镀的定义与作用 二、電鍍的工艺流程 PTH 镀铜药液配置维护总表 三、电镀的功能作用及参数条件影响 四、设备的功能作用及要求 五、電鍍主要品質問題 电镀后切片分析状况 一.什么样的切片才有判定意义？ 电镀铜瘤 不影响到成品最小孔径可接受。 原因： 1.钻孔研过高，导致孔壁有胶渣及玻璃纤维束的突出。 2.化学铜槽液控制不当。 对策： 1.拟制钻针研磨次数及更换频率之规定。 2.化学铜槽液需过滤处理。其中固体CU颗粒会造成CU2+的共析。导致瘤状氧化铜的共析。 3.板子可能在活化不良。 孔破 讨论： 切片异常后的处理流程 切片人员在做首件或量产切片时发现异常，必须第一时间重新取NG的板子再次取样分析。取成型区样本进行分析。 切片位置：一般我们是取切片孔进行分析。但必须避开夹点以免发生误判，确认切片取样，从半边切片孔位置延伸最少2CM取成型区。 板内切片再次确认仍然NG后，第一时间通知上级主管，同时通知品质部，技术部，生产部相关人员。 * * 非技术人员培训教材 电镀+PTH制程知识讲解 ?电镀的常识与作用 ?电镀工艺流程 ?电镀的功能作用及参数条件影响 ?设备的功能作用及要求 ?电镀的主要品质问题及改善方案 1. PTH(Plated Through Hole)为镀通孔之意，作用为将原非金属之孔壁使其镀上一层薄铜（即金属化），以利后续电镀铜顺利镀上，使其上下铜层或与内层铜顺利达到相连通之目的。 2.电镀是一种用电解的方法沉积具有所需形态的镀层过程叫电镀，他的作用是加厚孔铜及面铜，使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性。 1.PTH工艺流程 2.镀铜工艺流程 酸洗 镀铜 后处理 为什么没有水洗 为什么没有水洗 40-60ppm CI- 54-135ml/l H2SO4 20分钟 20-30℃ 1次/周 60-90g/l CU2SO4.5H2O 2000L 铜缸 90秒 室温 2次/周 2-4% H2SO4 750L 酸洗 镀铜 4-6% HCHO 8-12% NAOH 18分钟 28±3℃ 1次/2H 1.5-2.5 g/l Cu2+ 120L 沉铜 3分钟 室温 1次/天 8-12% YC-204 120L 速化 80-110% 强度 0.6-1.0N HCL 8分钟 38±2℃ 1次/天 1.116-1.154 Sg 120L 活化 0.6-1.0N HCL 60秒 室温 1次/天 1.116-1.154 Sg 120L 预浸 ≤20 g/l CU2+ 1.5-2.5% H2SO4 90秒 室温 1次/天 80±20g/l SPS 120L 微蚀 6分钟 60±5℃ 1次/天 0.13±0.04N YC-201 120L 整孔 保养后，开线生产前必须全线分析药液，OK后才可以生产 7分钟 35±5℃ 1次/天 300-500 Ml/l YC-210 120L PI缸 PTH 备注 时间控制 温度控制 分析频率 药液控制范围 分析项目(范围) 体积(L) 槽名 线别 1?PTH组成由PI脱脂、整孔、微蚀、预浸、活化、速化、化铜。它的作用是给孔内沉上一层薄铜使之导通，便于后站加厚镀铜的覆盖。 A.PI 脱脂：清洁孔壁，减少钻孔后孔内残胶对品质的影响。 B?整孔：它的作用是电性调整，清除板面污染物，使板 对外有了一层正电荷静电性，利于后站带负电荷钯胶 体附着。 C?微蚀：粗化表面，将氧化物杂物和整孔适况的界面活 性剂一起剥除，使金属化的过程中避免钯胶体在板面 附着，沉铜时尽量在孔中，不会浪费物料，也可确保 品质。 D?预浸：它的作用是不让板带任何污染物入活化槽，以 维持活化槽药水的平衡。 E?活化：作用是钯原子作为化学铜中铜氧化还原反应最 佳触媒，而最终能使化铜沉上一曾均匀的镀层。 F?速化：作用是剥出铜面及皮膜上的钯胶体一种剥壳剥皮的作用，使其露出中心钯核来使与下站化铜能进行更好的沉积反应。 G?化铜：主要是使孔内金属化，沉上一层薄薄的铜层. 沉铜厚度：15-30U”。 2?电镀是酸洗、镀铜槽组成 ?酸洗：它的作用是剥除板面氧化层，粗化板面，使镀层牢固均匀。提供酸性环境进入铜槽，来维持铜槽的稳定性。 ? 镀铜：它的作用是：使镀层具有半光泽性、延展性、抗拉性，增加镀铜厚度最终使线路的导通能力更好