封装可靠性及失效分析..ppt

封装可靠性及失效分析 封装可靠性及失效分析 1.不同封装步骤的失效方式 2.失效分析方法 3.失效检测手段 4.失效实际案例 1.不同封装步骤的失效方式 1.1芯片键合 1.2封装互连缺陷 1.3基板问题 1.4塑料电子器件的湿热失效 失效机理 扩散 化学失效 热失配和热疲劳 1.1芯片键合 影响芯片键合热疲劳寿命的因素 1.1芯片键合 1.1芯片键合 焊点形状对疲劳寿命的影响 1.1芯片键合 焊点界面的金属间化合物 1.1芯片键合 老化时间对接头强度的影响 1.1芯片键合 由热失配导致的倒装失效 1.1芯片键合 钎料合金的力学性能对寿命的影响 1.1芯片键合 疲劳寿命与应力和应变的关系 1.1芯片键合 应力应变洄滞曲线 1.1芯片键合 ACF键合的剥离强度失效 1.1芯片键合 ACF键合的剥离强度失效 1.2封装互连缺陷 扩散引起的失效-铝钉 1.2封装互连缺陷 铝钉的形成过程 1.2封装互连缺陷 扩散引起的失效-紫斑 1.2封装互连缺陷 Au/Al和Cu/Al键合失效时间预测 1.2封装互连缺陷 扩散引起的失效-电位移 1.2封装互连缺陷 电位移引起的失效评估-防治措施 1.2封装互连缺陷 电位移导致的晶须短路 1.2封装互连缺陷 铜引线上镀锡层的Whisker生长机理 1.2封装互连缺陷 引线桥连缺陷 1.2封装互连缺陷 桥连发生的过程 1.2封装互连缺陷 桥连发生的过程解析 1.2封装互连缺陷 桥连过程的结果-能量变化 1.2封装互连缺陷 焊盘宽度的设计准则 1.2封装互连缺陷 墓碑缺陷 1.2封装互连缺陷 1.2封装互连缺陷 1.2封装互连缺陷 热膨胀系数不匹配导致的Whisker 1.2封装互连缺陷 1.3基板问题 1.3基板问题 1.3基板问题 1.3基板问题 1.4塑料电子器件的湿热失效 1.4塑料电子器件的湿热失效 失效机理： 1.4塑料电子器件的湿热失效 1.4塑料电子器件的湿热失效 1.4塑料电子器件的湿热失效 1.4塑料电子器件的湿热失效 2.失效分析方法 失效分析的一般程序 2.失效分析方法 收集现场失效数据 2.失效分析方法 电测技术 2.失效分析方法 打开封装 2.失效分析方法 失效定位技术 3.失效检测手段 3.失效检测手段 3.失效检测手段 3.失效检测手段 微焦点X射线检测 3.失效检测手段 激光温度响应方法 3.失效检测手段 激光温度响应方法原理 4.失效实际案例 4.失效实际案例 4.失效实际案例 4.失效实际案例 4.失效实际案例 4.失效实际案例 4.失效实际案例 4.失效实际案例 * * *