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- 2019-01-09 发布于上海
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基于arm的双平板导热系数测定仪的开发-测试计量技术及仪器专业论文
中文摘要热量从温度较高的物体传到与之接触的温度较低的物体,或者从一个物体中
中文摘要
热量从温度较高的物体传到与之接触的温度较低的物体,或者从一个物体中 温度较高的部分传到温度较低的部分叫做导热。导热系数是物体固有的物性参 数,是衡量材料热物理性质的重要参数之一,对于材料的使用具有重要指导意义。 测定导热系数的方法和仪器有多种。其中,广为采用的保护热板法是基于傅立叶 一维稳态导热原理测量材料的导热系数,即测量通过被测样品的热流和温度梯度 求得其导热系数。该方法具有量程广、无需在测试前进行系统标定等优点。导热 系数测定仪可以广泛用于耐热和保温材料的生产企业、相关质量检验部门和单 位、高等院校和研究所等科研单位。
本课题从傅立叶稳态导热原理出发,提出了一种新型导热仪,该仪器的组成 分为双平板装置和智能测控系统两部分组成。其创新点在于用ARM作为微处理 器,其特点是通过嵌入式系统和友好的人机界面实现仪器的全自动控制、数据采 集和处理以及导热系数的计算、显示和打印输出,具有测量时间短、数据准确、 自动化程度高、体积小等优点,是现代化的智能仪器。
本文的主要研究内容包括: 1.对导热仪的测量原理进行了分析,即傅立叶导热定律和双平板保护法的
测量原理: 2.完成了对原有模拟电路的改进,包括信号采集模拟电路和温度控制模拟
电路,使电路小型化并能适应新型导热仪的要求; 3.根据对导热仪的理论分析和功能需求,完成了基于ARM的控制电路的设
计,包括芯片及元器件的选型,绘制电路原理图及PCB制板等。步迸电机 的设计提高了仪器的自动化程度。液晶显示和键盘控制电路的模块化设计 使仪器无需PC机控制,实现了仪器的小型化,并降低了成本;
4.设计实验完成了硬件电路的调试,包括仪器标定和放大倍数的调整,并 通过软件消除了硬件电路所带来的系统误差;
5.设计并调试了系统软件,对参比板的导热系数进行测量,并根据实验结 果对整机进行误差分析。
关键词: 导热系数ARM(Advanced RISC Machines)微处理器稳态导热双 平板保护法
ABSTRACTThe
ABSTRACT
The thermal conduction happens when there is a temperature difference between two neighboring objects or between two areas of one object.The coefficient of thermal conduction is all inherent physical parameter of the material giving its thermal conduction capability.There al e many different ways and instruments to measure the coefficient of thermal conduction.The guarded hot plate method,based on the
Fourier one-dimensional steady-state thermal conduction theory,is the most widely used one.According to the Fourier thermal conduction theory,the coefficient of
thermal conduction Can be obtained by measuring the thermal flow through the sample or the temperature gradient in the sample.The guarded hot plate method has a
wide measuring range,and in principle,no calibration is required since it uses two
same samples symmetrically placed on the two sides of the hot plates.The thermal conduction coefficient measuring instruments are widely used in heat preservation material manufacturing factories,colleges,universities and research institutes.
In this paper,a new kind of thermal conduction coeffi
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