WI-PM-012 包装作业指导书.doc

深圳市浦洛电子科技有限公司 工位 生产作业指导书 文件编号 WI-PM-012 页 次 第1页 共2页 包装 作业地点 烧录中心 版本号 F版 修订日期 2011.1.13 包装作业指导书 1. IC出货放置方向 1.1Tray方向： 料盘有斜口的一角为左下角，IC正向放在料盘内，IC极性点朝左边。 1.2.管装： IC极性方向统一朝一边。 1.3.卷盘： 1.3.1 SOP、TSOP、SSOP、BGA封装IC在编带时IC极性靠近料带孔一边，为左上角。 SOP、TSOP、SSOP、BGATQFP SOP、TSOP、SSOP、BGA TQFP 2.包装步骤 2.1 Tray盘包装： 2.1.1首先将品管检验OK的IC按来料时的整包数量清点。 2.1.2在最顶层放一个同规格空盘然后用自动捆包机打包装带，贴上出货标签待品管确认。 2.1.3在包装袋上贴上相应的出货标签，品管确认OK后将料放入真空包装袋,并放入干燥剂和湿度卡，用真空包装机进行真空包装 2.2 卷盘包装 2.2.2根据不同的IC封装选择相对应的上、下料带。 2.2.3编带时编带机的齿轮