第六章 纳米复合材料..ppt

常用的增强材料的表面（涂层）处理方法有： PVD、CVD、电化学、溶胶-凝胶法等。 常用纤维涂层种类： SiC纤维 — 富碳涂层、SCS涂层等； 硼纤维 — SiC涂层、B4C等； 碳纤维 —TiB2涂层、C/ SiC复合涂层等。 2.2 金属基体改性（添加微量合金元素） 在金属基体中添加某些微量合金元素以改善增强剂 与基体的润湿性或有效控制界面反应。 （1）控制界面反应。 （2）增加基体合金的流动性，降低复合材料的制备 温度和时间。 （3）改善增强剂与基体的润湿性。 聚合物基纳米复合材料是以聚合物为基体的有机-无机纳米复合材料，它综合了无机、有机纳米材料的优良特性。 聚合物基纳米复合材料可分为两类：一类是将聚合物插入到纳米尺度的层状的无机物中而形成的聚合物/层状纳米无机物复合材料，也就是插层型聚合物纳米复合材料；另一类是以纳米级无机粒子填充到聚合物中而形成聚合物/无机纳米粒子复合材料，也就是填充型聚合物纳米复合材料。 6.6 聚合物基纳米复合材料 一. 插层型聚合物纳米复合材料 插层复合材料就是粘土与高分子有机化合物以某种方式形成的粘土以纳米级弥散的复合材料。 1. 粘土矿物的典型结构特点 对于制备纳米插层复合材料的粘土，粘土具有典型的层状结构,使用较多的粘土矿物主要是层状云母类硅酸盐化合物,还有磷酸盐类、石墨、金属氧化物、二硫化物等。如蒙脱土、沸石、滑石、锂蒙脱土等为2∶1型层状硅酸盐结构。如图所示 5. 直接氧化法 按部件形状制备增强体预制体，将隔板放在其表面上以阻止基体材料的生长。熔化的金属在氧气的作用下发生直接氧化反应形成所需的反应产物。由于在氧化产物中的空隙管道的液吸作用，熔化金属会连续不断地供给到生长前沿。 Al + 空气 ? Al2O3 Al + 氮气 ? AlN 6. 溶胶 – 凝胶（Sol – Gel）法 溶胶（Sol）是由于化学反应沉积而产生的微小颗粒（直径?100nm）的悬浮液；凝胶（Gel ）是水分减少的溶胶，即比溶胶粘度大的胶体。 Sol – Gel法是指金属有机或无机化合物经溶液、溶胶、凝胶等过程而固化，再经热处理生成氧化物或其它化合物固体的方法。该方法可控制材料的微观结构，使均匀性达到微米、纳米甚至分子量级水平。 （1）Sol – Gel法制备SiO2陶瓷原理如下： Si(OR)4 + 4 H2O ? Si(OH)4+ 4 ROH Si(OH)4 ? SiO2 + 2 H2O 使用这种方法，可将各种增强剂加入基体溶胶中搅拌均匀，当基体溶胶形成凝胶后，这些增强组元稳定、均匀分布在基体中，经过干燥或一定温度热处理，然后压制烧结形成相应的复合材料。 7.化学气相沉积法（CVD） 是以气态物质为原料，在高温下发生热分解或化学反应合成材料的一种方法。 A(g) →B(s)+C(g) 例如：CH3SiCl3(g) →SiO2(s)+3HCl (g) 或： A(g) + B(g) → C(s)＋D(g) 例如：SiCl4(g) ＋O2(g) → SiO2(s)+Cl2(g) 能够制备碳化物、氧化物、氮化物和硼化物等。 生产效率降低，需14~21天。 8. 化学气相浸渍（CVI）法 与CVD法类似，不同点是气源不仅热分解或化学反应，而且还与坯体表面的元素发生反应，并在孔隙中沉积反应产物。 9. 其它方法 （1）聚合物先驱体热解法 以高分子聚合物为先驱体成型后使高分子先驱体发生热解反应转化为无机物质，然后再经高温烧结制备成陶瓷基复合材料。此方法可精确控制产品的化学组成、纯度以及形状。最常用的高聚物是有机硅（聚碳硅烷、酚醛树酯、沥青等)。 制备工艺流程： a. 制备增强剂预制体?浸渍聚合物先驱体?热解? 再浸渍?再热解 …… b. 陶瓷粉+聚合物先驱体?均匀混合?模压成型?热解 (2)原位复合法 利用化学反应生成增强组元—晶须或高长径比晶体来增强陶瓷基体的工艺称为原位复合法。其关键是在陶瓷基体中均匀加入可生成晶须的元素或化合物，控制其生长条件使在基体致密化过程中在原位同时生长出晶须；或控制烧结工艺，在陶瓷液相烧结时生长高长径比的晶相，最终形成陶瓷基复合材料。 二.陶瓷基复合材料的界面和界面设计 1. 界面的粘结形式 （1）机械结合 （2）化学结合 陶瓷基复合材料往往在高温下制备