基于arm内核的soc软硬件协同仿真工具的设计与实现-集成电路工程专业论文.docxVIP

RESEARCH AND IMPLEMENTATION OF CO-SIMULATION TOOL FOR SOC BASED ON ARM CORE A Dissertation Submitted to Xidian University in Candidacy for the Degree of Master in Integrated Circuit Engineering By Wanqiang Zhang Xi’an, P. R. China Jan 2013 西安电子科技大学 学位论文独创性（或创新性）声明 秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导 师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除了文中特别加以标注 和致谢中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果； 也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材 料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明 并表示了谢意。 申请学位论文与资料若有不实之处，本人承担一切的法律责任。 本人签名： 日期 西安电子科技大学 关于论文使用授权的说明 本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定，即：研究生 在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。学校有权保留 送交论文的复印件，允许查阅和借阅论文；学校可以公布论文的全部或部分内容， 可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。同时本人保证，毕业后结合 学位论文研究课题再攥写的文章一律署名单位为西安电子科技大学。 本人签名： 本人签名： 日期： 日期： 摘 摘 要 摘 要 随着大规模集成电路制造技术的飞速发展，半导体加工工艺进入后深亚微米时 代，芯片的功能和尺寸都发生了巨大的变化，同时社会对芯片的需求也发生了很 大变化，这使得芯片的设计方法也由原来的全定制专用集成电路设计为主的设计 方法，变成了以 IP 复用技术为代表的 SOC 协同设计方法。设计方法的改变同时也 推动了验证方法的革新，软硬件协同仿真技术的创新逐渐成为一个重要的课题。 在 SOC 项目中协同仿真的效率极大的影响了芯片的流片时间，同时也影响了芯 片的竞争力。为提升 SOC 软硬件协同仿真的效率，本文提供了一种针对于带有 ARM 内核的 SOC 软硬件协同仿真工具，该工具可以很有效的提升协同仿真效率。本文 第二章对 ARM 内核进行了介绍，并对 ARM 体系和指令集架构进行了详细的分析， 之后又对 AMBA 总线中的 AHB 总线和 APB 总线做了具体的介绍。本文第三章从工 程角度对协同仿真需求进行细致的分析。在第四章对软件的功能进行细化，即将 整个软件分为几个模块，分别是 ELF 文件格式解析，ARM 指令反汇编，ARM 指令 集仿真，VCD 文件格式解析，用户界面。文中对各组件进行详细的分析、设计和 实现，最后将各组件进行集成。本文提出的软硬件协同仿真工具实现了代码和波 形之间的自动对应功能，工程师通过点击波形图就可以查找到相应时刻运行的软 件测试代码。本文第五章对软件功能进行了实际测试。 关键字：协同仿真 ARM ELF VCD MFC 摘 摘 要 Abstract With the rapid development of VLSI manufacturing technology, semiconductor processing technology to enter the era of deep sub-micron chip functionality and size have undergone tremendous changes, while the social needs of the chip also changed a lot, which makes chipsdesign methods from full-custom design method based ASIC design into IP Reuse SOC collaborative design method. The design change in the method as well as to promote the innovation of authentication methods, hardware and software co-simulation technology innovation is becoming an important issue. In an SOC project, co-simulation efficiency greatly affects