材料物理化学 第十章 烧结 习题.pdfVIP

湖南工学院 第十章 固态烧结 1、名词解释： （1）熔融温度，烧结温度，泰曼温度； 熔融温度：全部组元都转变为液相的温度。 烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接 近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为烧结，达到烧结时相应 的温度，称为烧结温度。 泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的 2/3 处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表 面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在泰曼温度以上，主要 为烧结，结晶黏结长大。 （3 ）液相烧结，固相烧结； 固态烧结：没有液相参与，完全是由固体颗粒之间的高温固结过程； 液态烧结：有液相参与的烧结 （4 ）晶粒生长，二次再结晶； 晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的 现象. 二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现 象。 （5 ）晶粒极限尺寸，晶粒平均尺寸； 晶粒极限尺寸：晶粒正常生长，由于夹杂物对晶界移动的牵制使晶粒大小不 超过某极限尺寸，这样的生长极限尺寸为晶粒极限尺寸。 晶粒平均尺寸：烧结中、后期，细晶粒逐渐长大：一些晶粒生长伴随另一些 晶粒缩小、消失，平均晶粒尺寸增长，晶粒会有一个平均尺寸。 （6 ）烧结，烧成。 烧结：固态中分子（原子）间存在相互吸引、通过加热使质点获得足够的能 量进行迁移，使粉末产生颗粒黏结，产生强度并导致致密化和再结晶的过程 烧成：包括多种物理和化学变化，如脱水、胚体内气体分解、多相反应和熔 融、溶解、烧结等。在一定的温度范围内烧制成致密体的过程。 材料物理化学 湖南工学院 2 、烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？ 解：烧结模型有三种：双球模型：球形颗粒点接触，烧结过程中心距不变模 型；球形颗粒点接触，烧结过程中心距减小模型；球形颗粒与平面的点接触模型 球形颗粒点接触，烧结过程中心距不变模型适用于蒸发-凝聚模型； 球形颗粒点接触，烧结过程中心距减小模型适用于扩散传质。 3、设有粉末压块，其粉料粒度为5μm，若烧结时间为2h 后，x/r ＝0.1 。若烧结 至x/r ＝0.2，如果不考虑晶粒生长，试比较过蒸发－凝聚、体积扩散、粘性流 动、溶解－沉淀传质各需要多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的颈部x/r 又 各是多少？ 解：根据查得各传质方式公式可得： 时间分别为16h，64h，8h，128h，若 只烧结8h，则x/r 分别为0.1×41/3，0.1×4 1/5，0.2，0.1×41/6 。 4 、如将习题10.4 中粉料粒度改为16μm，烧结至x/r ＝0.2，各个传质需多少时间？ 若烧结8h，各个过程的x/r 又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对 四种传质过程的影响程度。 解：蒸发－凝聚：颗粒粒度愈小烧结速率愈大。初期x/r 增大很快，但时 间延长，很快停止；体积扩散：烧结时间延长，推动力减小。在扩散传质烧结过 程中，控制起始粒度很重要；粘性流动：粒度小为达到致密烧结所需时间短，烧 结时间延长，流变性增强；溶解－沉淀：粒度小，传质推动力大。烧结时间延长， 晶粒致密程度增加。 5、下列过程中，哪些能使烧结产物强度增大，而不产生致密化过程？ 试说明理 由。 （1）蒸发－凝聚；（2 ）体积扩散；（3 ）粘性流动；（4 ）晶界扩散；（5 ）表 面扩散；（6 ）溶解－沉淀 解：蒸发－凝聚机理（凝聚速率＝颈部体积增加）烧结时颈部扩大，气孔形 状改变，但双球之间中心距不变，因此坯体不发生收缩，密度不变。 材料物理化学 湖南工学院 6、在制造透明Al O 材料时，原始粉料粒度为2μm，烧结至最高温度保温0.5h， 2 3 测得晶粒尺寸为10μm，试问若保温2h ，晶粒尺寸为多大？为抑制晶粒生长加入 0.1 ％MgO ，此时若