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封装基础第1怀章-集成电路封装.pptVIP

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  • 2019-01-11 发布于福建
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封装基础第1怀章-集成电路封装.ppt

    封装基础第1怀章-集成电路封装

    Package Semiconductor Element Tj Tc Ta ?ca ?jc ?ja Board * (a) Signal distribution (c) Heat dissipation (b) Power distribution (d) Package protection *

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