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PAGE 15 柔性电路板全自动贴补强机软件V1.0 秦泰盛智能化科技 安全注意事项 本说明书描述的系统适用于柔性电路板全自动贴补强机软件。 在使用前，请仔细阅读本手册。 请将本手册备在身边，以备需要时随时查阅。 因为操作环境的不同，机械手操作时所需的安全保护装置不包含在我们提供的标准范围内。 使用（安装、运转、保养、检修）前，请务必熟悉并全部掌握本手册和其它相关资料，在熟知操作知识、安全知识、以及注意事项后再使用设备。 本手册将安全注意事项分为“危险”“注意”“强制”“禁止”分别记载。 误操作时有危险，可能发生死亡或重伤事故。 误操作时有危险，可能发生中等程度伤害、轻伤事故或物件损坏。 必须遵守的事项 第一章概述 一、开发背景： 电子行业发展越来越快，在电子设备里广泛应用的柔性电路板(以下简称FPC)需求也日益增大，在对FPC的加工过程中有一道工序，需要在FPC上贴上材料进行强化（以下简称贴补强），传统上通过工人双眼来识别位置的贴补强方法速度慢效率低，且容易出错，已不能满足生产要求。因此，开发一台可以智能贴补强的机器，无论从生产效率、产品质量上，还是成本控制上都显得非常重要。软件是机器的灵魂，优秀的软件系统可使机器发挥更大的效能，更具挑战力，在同类竞争中快速取得市场先机。 二、柔性电路板全自动贴补强机软件特色 1、本软件系统设定的可加工范围涵盖了市面上大部分的FPC，适用性广泛； 2、加工方式有两种：手动示教和CAD文件导入，软件操作简单，方便易用； 3、加工速度1秒/个； 4、加工精度+-0.05毫米； 5、系统具备完善的错误处理模块，加工稳定。 第二章软件工作原理 本软件通过三个CCD相机对材料和FPC进行智能位置识别、定位和校正，机器的两侧的帖装头同时工作，全过程实现贴补强自动化。其工作原理为： 一个CCD相机0对FPC进行定位，解析得到所有需要贴补强的位置； 贴装头从送料的平台处取得帖装材料，然后分别移动到两侧的CCD相机拍照，对图片进行分析得出材料的X、Y和旋转方向上的偏移； 将校正后的材料坐标转换为FPC上的坐标，帖装头移动到相应的位置贴下材料。 第三章软件功能模块 本章概述柔性电路板全自动贴补强机软件的各个功能模块。 一、初始化模块 本模块对机器进行零点定位，在机器上建立一个坐标系。这是系统对所有贴补强位置进行计算的基础。 图1 二、机器实时运行信息的显示 本模块分四个子模块，实时显示机器运行信息。 1、补强实时信息 画面右边为当前工作方案信息的显示，包括方案名称、建立日期、补强方式、生产信息、工作速度。画面左边为补强点实时工作状态显示，包括已工作点、正在工作点和准备工作点。 图2 2、工作温度的设置与显示 图3 3、各个电机的实时位置显示 图4 4、CCD相机对材料的识别和定位显示 图5 三、手动操作 该模块可以对各个轴电机、IO点进行输出操作，包括单项操作和组合操作，用于机器调试和硬件功能测试。 单轴电机操作 对一个轴进行移动操作，可连续的移动和定长移动，当勾选“寸动”后为定长移动。点击“单轴速度调节”，可对相应轴的移动速度进行调节。 图6 图7 2、快捷操作和IO操作 在“单个IO点操作”页面，双击IO点名称可对该IO点输出。 图8 图9 四、方案设置模块 本模块用于对生产加工信息的编辑。系统对每个产品都设立一个方案，方案设置分五个子模块：基本参数、材料参数、Mark点参数、帖装参数和补强总览。 图10 一、基本参数 该页面下可输入本产品的方案名称、执行方式以及一些产品的基本参数。 若选择手动示教的执行方式，用户可随意编辑需要贴装的位置，具有很强的灵活性；若选择CAD导入的方式，用户将省去编辑帖装位置的操作，设置变得更加简单，但要求工厂提供CAD文件。 图11 二、材料参数 该页面下设定帖装材料的尺寸、视觉定位模板等等，设置分为帖装头1和帖装头2。 用户在输入“材料长度”和“材料宽度”后，点击“默认”即可自动生成相应的定位模板。“接受分数”表示对一个模板的相似接受程度，该值越高，对材料要求越严格。“像素阈值”表示区分材料与背景的一个像素值，可以这样设置，先点击下材料，记录下此时的单击像素，再点击下背景，记录下单击像素，然后取二者的平均值即可。 图12 三、Mark点参数 设置Mark点的信息，用于对FPC进行定位。共有三个Mark点，须分别对每一个Mark点进行设置。Mark点参数包括：搜索坐标、Mark坐标、视觉定位模板。 每次工作时，系统通过CCD相机对三个Mark点定位，重新计算每个需要帖装的位置。 图13 四、帖装点参数 设置帖装点的位置、帖装角度等等。用户只需将画面上的十字线分别对准帖装位置的左下角和右上角，写入相应当前