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元器件概术 无源元件的频率响应 有源器件与电磁兼容 元器件的选择 （4）元件封装与辐射 5. 变压器 低频: 用途: 供电、数字信号隔离、电源接口、 共模隔离 变压器初级线圈和次级线圈之间有电容耦合， 当频率升高，电容耦合增加，相互干扰增加 F (frequency) Z 高频: 3.3 有源器件与电磁兼容 1. 边沿速率 边沿速率指信号逻辑状态转换的时间dV/dt，即数字信号上升沿（tr）或下降沿（tf）的时间。 脉冲的前沿与脉冲高频能量的关系 梯形脉冲的周期信号，上升时间为tr，脉冲宽度为tp； 梯形脉冲频谱包络示意图 数字电路的时钟频率或脉冲的重复频率fPR， 也可由fmax = 20 fPR 。 电磁兼容角度应该考虑的最高频率: 11GHz 1.1GHz 0.3ns GTL 11GHz 1.1GHz 0.3ns GaAs 11GHz 1.1GHz 0.3ns LVDS 3.2GHz 318MHz 1.0ns BTL 4.2GHz 424MHz 0.75ns ECL 100K 2.1GHz 212MHz 1.5ns ECL 10K 2.1GHz 212MHz 1.5~1.6ns 74Fxxx 1.6Hz 160MHz 2~5ns 74ACTxxx 1.6GHz 160MHz 2~10ns 74ALSxxx 640MHz 64MHz 5~15ns 74HCTxxx 1.1GHz 106MHz 3~4ns 74Sxxx 800MHz 80MHz 4~6ns 74Hxxx 240MHz 24MHz 13~15ns Flip-flop 340MHz 34MHz 9.5ns 74LSxxx 210MHz 21MHz 15~22ns Flip-flop 320MHz 32MHz 10~20ns 74xxx 240MHz 24MHz 13~15ns 74HCxxx 130MHz 13MHz 25~60ns 74Cxxx 100MHz 10MHz 31~35ns 74Lxxx EMI的典型频率 Fmax=10xF 主要谐波分量 F=1/πtr 提供的上升/ 下降时间tr/tf 逻辑系列 Including: SMD: Surface Mount Device SMC: Surface Mount Component SMB: Surface Mount Board 高密度 高速度 细间距 多引脚 高可靠组装设计 （1）元件的封装--- 表面安装技术 （SMT- Surface Mount Technology） SMT新技术 key points: 2. 元件的封装 DIP（Dual in-line package,双列直插） SMT(Surface mount,表面贴) 如， PLCC (plastic leaded chip carrier) SOP (Small Outline Package)小外形封装 PQFP (Plastic Quad Flat Package 塑料四方引出扁平封装 TQFP (Thin Quad Flat Package )薄型四方扁平封装 VQFP (Very Thin Quad Flat Package), LQFP (Low Quad Flat Package ) PGA (Pin Grid Array) , 针栅阵列封装 BGA (Ball Grid Array), 球栅阵列封装 CSP (Chip Size Package 或 Chip Scale Package) 芯片尺寸封装 MCM (Multi Chip Model) 多芯片模块封装 Bare Die (裸芯片）等 DIP-tab DIP PLCC CLCC LCC JLCC SOP TSOP HSOP28 SOJ SOH PQFP QFP TQFP LQFP PGA BGA 3.7 ~ 7.8 nH 28 pin PLCC 0.5 ~ 4.7 nH 624 pin CBGA 1.2 ~ 2.5 nH 40 pin TAB 4.9 ~ 8.5 nH 20 pin SOIC 2.6 ~ 3.6 nH 14 pin SOIC 5.3 ~ 8.9 nH 68 pin PLCC 4.3 ~ 6.1 nH 44 pin PLCC 3.5~ 6.3 nH 20 pin PLCC 4.4 ~ 21.7 nH 40 pin DIP 3.4 ~ 13.7 nH 20 pin DIP 2.0 ~ 10.2 nH 14 pin DIP 导线长度电感 Package SMT 优于 DIP: 封装大小减小 40% 引线电感 减小 64% 元件连线长度减小 环路面积减小 （2