多层板设计要点 - 摩尔吧.pptxVIP

学技能上买元器件用 PCB设计- 多层设计要点 学技能上买元器件用 4层以上4、6、8、12…….64Top和Bottom层用于元器件内部层用于走线、电源平面和地平面板卡尺寸受限、器件走线要求、性能要求多层板 学技能上买元器件用 节省面积、高装配密度降低整体重量，减少外部连线设计灵活 - 更多的走线空间满足EMC、信号完整性性能要求优点 学技能上买元器件用 加工成本高 - 专用的生产设备较长的产品周期设计工具贵测试方法要求比较高维修困难缺点 学技能上买元器件用 确认元器件库是针对多层设计的了解PCB制板厂的要求 - 过孔、走线、层数设定层数并分配各层的功能多层设计步骤 学技能上买元器件用 降低路径阻抗，解决多数的EMC问题、信号完整性问题在高频电流和噪声大的IC下面起到镜像面的作用，降低了共模发射平面的大小超出信号层边沿3W（走线到0V平面的距离）的距离0V平面的作用 学技能上买元器件用 信号层永远要紧邻一个平面，以降低环路区域电源和地平面尽可能贴近以最大化去偶电容的效应，降低地平面上的噪声高速信号最好在“平面”之间的内嵌层上走线，这样相邻的平面会阻隔高速信号的辐射多个地平面会很有帮助的 - 降低地平面（参考平面）的阻抗进而降低共模辐射多层板层叠 - 4层板 学技能上买元器件用 性能同4层板，多了布线空间加强了对高速信号的干扰屏蔽多层板层叠 - 6层板 学技能上买元器件用 对于上升沿为1ns的高速信号，板内超过3inch ～7.6cm传输线上的阻抗变化就会影响到信号传输的质量“高速信号”的传输延迟 学技能上买元器件用 加宽、减短从焊盘或过孔到0V平面之间的走线降低元器件层和0V平面层之间的间距 - 降低过孔的长度进而降低过孔的阻抗最好将载流方向相反的过孔靠近 - 差分信号线器件同平面的连接 学技能上买元器件用 跨层走线连接是通过各种过孔实现的，要注意盲孔、埋孔板子上每个过孔都会带来1nH的附加电感和高至0.5pF的电容等效为一个低通滤波器，带来信号延迟，影响板子的高频性能减少不必要的过孔 学技能上买元器件用 在任何边缘，地平面都超出电源平面20H的距离，以降低边缘场的辐射20H规则 - 降低边缘场辐射 学技能上买元器件用 交调（CrossTalk）：相邻的走线之间通过电容耦合造成的干扰两根相邻的平行走线的中心距离至少不能低于线宽的3倍3W规则 - 降低交调 学技能上买元器件用 保护走线最好在两端都接地如果保护线比较长，最好是多点接到地平面，两点之间的距离为信号波长的20分之一最好在关键的信号线下面加入并行的走线 - 隔离电场保护/并联走线 学技能上买元器件用 高速数字器件和晶体产生高密度的近场辐射在这些器件下面放置连续的镜像平面终结辐射场数字信号的IC如果其上升时间2ns或着模拟器件工作频率在200MHz以上的，在其下面应该有一个一体的平面超出其边缘至少5mm关键器件的位置关于贸泽电子 - 学技能上买元器件用 与非网/摩尔吧多年合作伙伴全球领先的电子元器件授权分销商700家原厂/500万现货库存小批量采购，170元免邮费1-2周交货