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电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 光亮镀镍中的添加剂绝大多数是有机化合物。有机添加剂在电解液中的含量虽然很少，但作用很大。除了可使镀层光亮之外，还在很大程度上决定了镀层的机械和化学性 能。　光亮镀镍的添加剂，就其作用可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 有的添加剂往往具有多种功能，例如糖精既是光亮剂，又是应力消除剂；香豆素既是整平 剂，也是光亮剂。习惯L把镀镍光亮剂分成三类：初级(第一类)光亮剂、次级(第二类)光亮剂和辅助(第三类)添加剂。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 其中第一、二类是主要的，但目前对镀镣层要求 愈来愈高，第三类添加剂的作用也越来越重要，如它们能极大地改善镀液的覆盖能力和 分散能力，有的还能起到纯化镀液等作用，使槽液对异金属杂质容忍度提高。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 初级光亮剂又称第一类光亮剂．这类化合物大都含有＝c—5Q一结构，其通式为 RL—s()2一R2，其中梳为十4价或十6价。式中Rl为有一个或数个双键的芳香烃(苯、 甲苯、素等)，RZ为一OH、一02va、一NH2、一NH一、 —H等基团。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 使用这类光亮剂能显著减小镀镍层的晶粒尺寸，使镀层出现一定程度的光亮性，并 使镀层呈现压应力，捷亚信科技有限公司电镀设备农与次级光亮剂配合使用时可以抵消其产生的拉应力，增加了镀层 的延展性，因此有时也把第一类光亮剂称为去应力剂。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 第一类光亮剂对阴极电位的影响 比次级光亮剂小，当其浓度较低时，一般可使阴极过电位平均增加15—45心v，浓度提高， 阴极过电位并不明显增加*初级光亮剂能使高电流密度区具有一定的光泽。有次级光亮剂 门)磺酰亚脓类 这类初级光亮剂是最常用的。具有代表性的化合物主要有邻磺酰 苯酰亚胺和二苯磺酰基亚胺。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 邻磺酰苯酰亚胺(B6I)，俗称糖精，外观为白色结晶粉末或叶状晶体，在水中溶解 度很小。电镀所用的糖精，实际是其钠盐．即糖精钠，简称糖精，是一种食用甜味剂。 由邻甲苯磺酸经氯化成邻甲苯碳酰氛．再用氨处理成邻甲苯磺酰肢，最后经氧化而制 得。糖精钠是用得最广的镀镍初级光亮剂。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 糖精能使镀锦层品粒尺寸减小．并赋予一定的光泽，但单独使用不能获取光亮的镀 层，只有和次级光亮剂组合起来才能获取镜面光亮的镀镍层。糖精含量小于18／L时，可 以减少镀层的张应力，增加镀层的延展性；但加入量过多，使镍嫂层产生过大的压应力， 也会导致镀层发脆。糖精是含硫化合物，镀镍溶液中因糖精分解，使硫夹杂到镀镍层中； 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 在多层镍镀层中，镍层之间台硫量不同，可引起不同的电位差．这是多层镍提高抗腐蚀 性的重要因素。光亮镀镍溶液中、糖精的添加量为o．8—2．og／I—o过量的糖精加入镀银槽 中，由于镀层中含硫量增加，引起镍层钝化，常可出现在零件边缘的铬镀层烧焦、镀层 发花和有的部位镀铬层不能沉积等缺陷出现。 电镀镀镍光亮剂与光亮镀镍的基本工艺 糖精的消耗量约为30g／(kA．h)。 二苯磺酰基亚胶(服)，分子式为民Hu()4N5b。肋在水中溶解度小，一般采用 具有好的溶解性的钠盐。它的作用和糖精很接近。采用二苯磺酰基亚胺作添加剂可获得 的镀镍层外观白而亮，添加糖精所获得的镍镀层带有镍本色的色调。所以要求外观白亮 的镍镀层，初级光亮剂可全部用肋，或部分使用，即一部分用糖精，一部分用BBI。 * * 。 *