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第五章 贴片胶涂敷技术 第一节 贴片胶一、贴片胶作用贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。因此，在贴装表面组装元器件前，就要在PCB上设定焊盘位置涂敷贴片胶。 二、贴片胶组成1贴片胶主要成分贴片胶其主要成分为：基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增韧剂、填料等。2贴片胶主要成分分类常用的表面安装贴片胶主要有两类，即:环氧树脂和聚炳烯类。三、贴片胶特性表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素，尤其重要的是以下三个主要方面：1固化前的特性 2固化中的特性3固化后的特性 四、贴片胶涂敷工艺要求SMT对贴片胶性能的一般要求在前面已有叙述，在不同的涂敷工艺中对贴片胶还有一些具体要求。在应用贴片胶时要根据涂敷方法和粘接要求进行性能测试，以便正确选择贴片胶。五、贴片胶的使用要求1贴片胶的储藏 2贴片胶的回温 3贴片胶的使用 4注射器 5环境  第二节 贴片胶的涂敷贴片胶的涂敷是指将贴片胶涂到PCB指定区域。贴片胶的涂敷可采用分配器点涂技术、针式转印技术和胶印技术。分配器点涂技术：将贴片胶一滴一滴地点涂在PCB贴装SMD的部位上；针式转印技术：一般是同时成组地将贴片胶转印到PCB贴装SMD的所有部位上。胶印技术：与焊膏印刷技术类似。 一、分配器点涂技术1分配器点涂技术基本原理贴片胶涂敷工艺中采用的最普遍的是分配器点涂技术。所用的分配器类似于医用注射器, 如图所示，所以分配器点涂技术又叫注射法。 分配器点涂是预先将贴片胶灌入分配器中，点涂时，从分配器上容腔口施加压缩空气或用旋转机械泵加压，迫使贴片胶从分配器下方空心针头中排出并脱离针头，滴到PCB要求的位置上，从而实现贴片胶的涂敷。其基本原理如图所示。 为了精确调整贴片胶量和点涂位置的精度，专业点胶设备一般均采用微机控制，按程序自动进行贴片胶点涂操作。这种设备称为自动点胶机，如图所示。 2分配器点涂技术特点（1）分配器点涂技术适应性强，特别适合多品种产品场合的贴片胶涂敷；（2）易于控制，可方便地改变贴片胶量以适应大小不同元器件的要求；（3）由于贴装胶处于密封状态，其粘接性能和涂敷工艺都比较稳定。3分配器点涂技术的几种方法根据施压方式不同，常用分配器点涂技术有三种方法（1）时间压力法。（2）阿基米德螺栓法。（3）活塞正置换泵法。 4点胶工艺参数 在点胶过程中贴片胶和贴片机可改变的主要工艺参数如表所示。 二、针式转印技术针式转印技术又叫针印法，可同时成组将贴装胶放置到要求点胶的位置上，如图所示。针印系统则可由硬件或软件控制。 三、胶印技术所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指定区域。工作过程类似于焊膏印刷。四、影响贴片胶粘结因素 对于表面安装元件的粘接来说，有三个因素会影响粘接效果。1用胶量2 SMD元件的影响3 PCB板的影响 时间和压力 胶质均匀性 Z轴的回复高度 粘附性（湿强行） 等待/延滞时间 胶内是否有气泡 胶点的直径与高度 流变性（触变性） 针头的内径 温度的稳定性 针头与PCB的距离 粘度 点胶机参数 贴片胶参数 * * * *