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高电压工程基础 第 2 章 气体放电的基本物理过程 * 2.0 导 入 2. 气体绝缘介质特点: 不存在老化; 自恢复; 比液体、固体击穿理论完整 (20世纪初)。 3. 中性气体分子不导电,由于宇宙、地壳射线,气体中每立方厘米含500~1000对正负带电质点,不影响气体绝缘性,出现大量带电质点时,绝缘性才会丧失。因此在论述气体放电过程之前,首先要了解气体中带电质点是如何产生与消失的。 * 2.1 带电粒子的产生与消失 带电粒子:电子、正离子、负离子。 电子电荷量 2. 根据外界给予原子或分子能量形式的不同,电离方式分为:热电离、光电离和碰撞电离。电离过程可一次完成,也可先激励再电离的分级电离。 1. 几个基本概念: 电离:产生带电粒子的物理过程,是气体放电的首要前提。 电离能(Wi):电离所需要的能量。单位:eV。 电离电位(Ui ): Ui = Wi/e 。 * 2.1 带电粒子的产生与消失 气体中电子与正离子的产生:热电离、光电离、碰撞电离 (1)热电离 波尔茨曼常数1.38×10-23J/K 热力学温度 室温下气体分子平均动能为10-2eV数量级,热电离概率极低,只有在电弧放电产生的高温(超过10000K时考虑热电离现象,超过20000K后几乎全部电离)下才会有明显热电离,因此室温气体放电不考虑热电离因素。 温度 太阳温度 ?表面温度:约5500K ?日冕层温度:约5×106K ?中心温度:约2000万K 由于温度太高,太阳上的所有 物质都处于等离子体态。 * 2.1 带电粒子的产生与消失 普朗克常数6.63×10-34J·s 光辐射 可见光(400~750nm)不能使气体直接电离,紫外线只能使少数低电离电位金属蒸气电离,只有波长更短的x射线,γ射线才能使气体发生电离。 正负带电质点复合时会以光子形式释放电离能,使气体间隙电离区以外空间发生光电离,促使电离区进一步发展。 (2)光电离 气体中电子与正离子的产生:热电离、光电离、碰撞电离 * 2.1 带电粒子的产生与消失 (3)碰撞电离 碰撞 1. 提高外施电压会增加碰撞电离概率。 2. 碰撞电离主要由电子引起,比离子概率多得多。 (1)体积小?自由行程大?动能大 (2)质量小?遭到弹射不损失能量。 3. 分析气体放电发展只考虑电子引起的碰撞电离。 气体中电子与正离子的产生:热电离、光电离、碰撞电离 * (4)分级电离 原子中电子在外界因素的作用下可跃迁到能级较高的外层轨道,称之为激励 ,所需的能量称为激励能 We。 气体 电离能 激励能 N2 15.5 6.1 O2 12.5 7.9 CO2 13.7 10.0 SF6 15.6 6.8 H2O 12.7 7.6 若混合气体中甲气体的亚稳激励态能高于乙气体的电离能,则会出现潘宁效应,可使混合气体的击穿强度低于这两种气体各自的击穿强度。 通常激励能比电离能小得多 分级电离 :原子或分子在激励状态再获得能量而发生的电离,所需能量Wi -We 。分级电离概率很小,因为激励态不稳定,10-8s就回到基态。 亚稳激励态,需要获得能量跃迁到更高能级后才回到基态,寿命10-4 ~10-5s。可使分级电离概率增加。因此通常只有亚稳激励态才回引起分级电离。 潘宁现象对绝缘不利。但在电光源、激光技术中有应用。 * 电极表面的电子逸出 一些金属的逸出功 金属 逸出功 铝 1.8 银 3.1 铜 3.9 铁 3.9 氧化铜 5.3 正离子撞击阴极 (2) 光电子发射 (3) 强场/冷发射(106V/cm) (4) 热电子发射 上述讨论气体中电子和正离子的产生。金属表面逸出的电子也会进入气体间隙参与碰撞电离过程。 逸出功 :使电子从金属表面逸出所需要的能量。与金属及表面状态(e.g.氧化层、微观结构等)有关。 气体 电离能 激励能 N2 15.5 6.1 O2 12.5 7.9 CO2 13.7 10.0 SF6 15.6 6.8 H2O 12.7 7.6 金属电极逸出功比气体电离能小得多,因此电极表面的电子发射在气体放电过程中有相当重要的作用。 * 电子与气体分子或原子碰撞时,不仅可能发生碰撞电离产生正离子和电子,也有可能发生电子附着过程而形成负离子,并释放出能量,称为电子亲合能。电子亲
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