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第一章绪论…………………………………………………………………………………．．1
1．1研究背景……………………………………………………………………………．．1
1．1．1集成电路的发展概述…………………………………………………………1
1．1．2可制造性设计…………………………………………………………………3
1．2研究意义及研究状况………………………………………………………………．．4
1．3本文主要研究内容及结构安排……………………………………………………一5
第二章冗余通孔的可靠性设计……………………………………………………………．．7
2．1通孔失效机理………………………………………………………………………一7
2．1．1缺陷失效………………………………………………………………………7
2．1．2电迁移失效……………………………………………………………………8
2．1．3热应力失效……………………………………………………………………9
2．2冗余通孔结构………………………………………………………………………10
2．2．1双通孔冗余结构……………………………………………………………．．10
2．212矩形通孑L冗余结构…………………………………………………………一10
2．2．3
2．3随机缺陷的成品率模型……………………………………………………………12
2．3．1
Poisson模型…………………………………………………………………………………………12
2．3．2
Murphy模型…………………………………………………………………．14
2．3．3
Negativebinomial模型………………………………………………………．14
2．4本章小结……………………………………………………………………………15
第三章基于关键面积约束的冗余通孔插入方法…………………………………………17
3．1关键面积……………………………………………………………………………17
3．1．1短路关键面积………………………………………………………………．．17
3．1．2开路关键面积………………………………………………………………一18
3．2基于冗余通孔的增量关键面积……………………………………………………19
3．2．1冗余通孔结构尺寸…………………………………………………………．．19
3．2．2增量关键面积………………………………………………………………一21
3．3基于关键面积的冗余通孔插入方法………………………………………………22
3．3．1增量关键面积约束条件……………………………………………………．．23
3．3．2基于版图信息的最大独立集问题描述……………………………………．．24
3．3．3求解最大独立集……………………………………………………………．．26
3．3．4结果分析……………………………………………………………………一28
目录
3．4小结……………………………………………………………………………………………………………．．29
第四章基于时延约束的冗余通孔插入方法………………………………………………．31
4．1互连线模型中各个元件的影响……………………………………………………．31
4．1．1电阻元件………………………………………………………………………31
4．1．2电容元件………………………………………………………………………32
4．1．3电感元件………………………………………………………………………32
4．2单根传输线的时延分析……………………………………………………………．33
4．2．1集总RC模型…………………………………………………………………33
4．2．2分布RC模型…………………………………………………………………34
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