高分子材料的力学性能..pptVIP

在断裂时三种方式兼而有之，通常聚合物理论断裂强度在几千MPa，而实际只有几十MPa 。 3、高聚物的主要力学强度 4、影响高聚物强度的因素 * 1、高分子材料强度的微观理论 2、高聚物的理论强度 3、高聚物的主要力学强度 4、影响高聚物强度的因素 高聚物的断裂最终是主价键的断裂 材料的强度大小取决于主价键和次价键的强度。 1、高分子材料强度的微观理论 ①.理论强度的原子分子论述 主价键（化学键），键能较高，约100 KCa·mol-1。 次价键（范德华力），约10 KCa·mol-1以上。 材料的本征破裂能 只有次价键的断裂，则 各向同性高聚物， σb约为E/50~E/100 大多数固体材料的理论E间的关系： 理论强度 等于微观应变 假设试样形变时宏观应变 50 20 70 500 2000 300 ～200 350 600 6000 3000 ～2000 3500 6000 60,000 典型玻璃态高聚物PMMA 典型结晶高聚物如HDPE 热固性高聚物如环氧树脂 取向高聚物纤维如尼龙6 聚双乙炔单晶纤维 σb(MPa) σth（MPa） E(MPa) 材料 表 4-1 实际拉伸强度与理论强度的比较 主价键从完整态A转变到断裂状态B是一个活化过程，可用化学动力学方法处理，建立强度的动力学理论。 ②.动力学理论（Zhurkov理论） 2、高聚物的理论强度 高分子抵抗断裂的能力称为高分子的强度。 高分子材料的破坏可能是高分子主链的化学键断裂或是高分子分子间滑脱或分子链间相互作用力的破坏。 从分子水平上看，高分子的断裂要破坏分子内的化学键和分子间的范德华力与氢键。 内部结构的破坏可归结为以下三种情况： 化学键破坏 分子间滑脱 范德华力或 氢键破坏 理论强度的计算 1.化学键 举例：共价键的键能为335～378KJ/mol（5～6?10-19J/键）键长1.5埃，两个原子的相互吸引力f＝w/d＝3～4?10-9N/键，对聚乙烯分子截面为20?10－20m2则可以计算最大理论强度：2?1010N/m2，而实际的抗张强度仅为108N/m2。 原因：实际的聚合物达不到那种完全规整的水平，存在应力集中（杂质，小裂纹，空隙，缺口）的缺点。 2.分子间滑脱： 断裂需要破坏分子链尺寸范围内的分子间作用力。 氢键：20KJ/mol，假设0.5nm有一个氢键，分子间的滑脱尺寸为100nm总能量可以达到4000KJ/mol，即使没有氢键，05.nm的链段的内聚能假设为5KJ/mol，100nm长的分子链的内聚能1000KJ/mol，比化学键来的高，所以发生这种断裂是不可能的。 3. 断裂需要克服的是断面部分的分子间力， 氢键：20KJ/mol，作用范围0.3nm，破坏一个氢键需要1?10-10N，范德华力8KJ/mol，作用范围0.4nm，破坏一对范德华力需要3 ?10-10N，假设每0.25nm2有一个氢键或范德华键，拉伸强度为4 ?108Pa，1.2 ?108Pa。 PA, 60 MPa PPO, 70 MPa 理论值与实验结果相差原因 样条存在缺陷 应力集中 可能导致聚合物强度下降的微观结构细节示意图 层间区 （无定型区） 微区边界 结晶区域 填料粒子 （相容性差） 微空洞 分离的异物 片晶内缺陷 交联点 次价键 链末端 链缠结 高聚物的 力学强度 张应力 拉伸强度 弯曲力矩 抗弯强度 压应力 抗压强度 拉伸模量 弯曲模量 循环应力 疲劳强度 冲击 冲击强度 凡是有利于提高材料的弹性模量、有利于增加断裂过程的表面功和增加分子稳定性的因素，都使材料的强度提高； 凡是使材料形成弱点而增加应力分布的不均匀性的因素，都使材料的强度下降。 1 化学结构 主链含有芳杂环的高聚物，其强度和模量都比脂肪族主链高 材料的强度取决于主价键和次价键，因此高分子材料的化学结构是影响其强度的根本因素。 增加取代基的极性或产生氢键可使强度提高，极性基团或氢键的密度愈大，强度愈高。 2 分子量 超过最小聚合度，随分子量增大，材料强度逐步增大。但当分子量相当大，材料强度主要取决于化学键能的大小，不再依赖分子量而变化。 分子量是对高分子材料力学性能（包括强度、弹性、韧性）起决定性作用的结构参数。 不同聚合物，要求的最小聚合度不同 3 结晶 主要影响因素有结晶度、晶粒尺寸和晶体结构 结晶度上升，材料的屈服强度、断裂强度、硬度、弹性模量均提高，但断裂伸长率和韧性下降 均匀小球晶能使材料的强度、伸长率、模量和韧性得到提高，而大球晶将使断裂伸长和韧性下降 伸直链晶体的拉伸强度最大，串晶次之，球晶最小 4 交联 交联可以提高材料抗蠕变能力，提高断裂强度。 适度交联强度增加； 过度交联将使材料变脆弱 橡胶的拉伸强度与交