详解PolarSI9000软件计算阻抗及设计层叠结构.PDF

详解Polar SI9000 软件计算阻抗及设计层叠结构 第一部分：阻抗知识详细介绍 1、特性阻抗的定义 特性阻抗：又称 “特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。 在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源 或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流，如果传输线是各向同性的， 那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电平为V，在 信号传输过程中，传输线就会等效成一个电阻，大小为V/I，把这个等效的电阻 称为传输线的特性阻抗Z。信号在传输的过程中，如果传输路径上的特性阻抗发 生变化，信号就会在阻抗不连续的结点产生反射。影响特性阻抗的因素有：介电 常数、介质厚度、线宽、铜箔厚度。 2、控制阻抗的目的 随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出 了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生 反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到 完整、可靠、精确、无干扰、噪音的传输信号。 阻抗匹配在高频设计中是很重要的，阻抗匹配与否关系到信号的质量优劣。而阻 抗匹配的目的主要在于传输线上所有高频的微波信号皆能到达负载点，不会有信 号反射回源点。因此，在有高频信号传输的PCB板中，特性阻抗的控制是尤为重 要的。 3、计算阻抗需要的条件 板厚、层数、基板材料、表面工艺、阻抗值、阻抗公差、铜厚。 4、影响阻抗的因素 介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度 一般，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚 度越大阻抗值越小。 ① 介质厚度 H 增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片 有不同的胶含量与厚度.其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对 所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚度,利于设计计算，而工程设 计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。 ② 线宽 W 增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％ 的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点 阻抗偏高，使其整个波形不平整,阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％ 线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图 形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。 ③ 铜厚 T 减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；线厚可通过图形电镀或选用相 应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立的线的板加上 分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均 的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。 ④ 介电常数 Er 增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通 过材料来控制。不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4 板 材其介电常数为3.9—4.5,其会随使用的频率增加减小,聚四氟乙烯板材其介电 常数为2.2—3.9 间要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数。 ⑤ 阻焊厚度 印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆， 可使差分下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值 不再变化。 第二部分：层叠计算、参数计算、阻抗计算 1、阻抗计算模式 2、阻抗模型与参数选择 H1/H2：阻抗线到其参考层的高度 Er1/Er2：层间介质的介电常数 T1：铜厚 W2：上线宽 W1：下线宽 如上图所示，由于生产中蚀刻药水对铜表面接触的充分，而与下方接触相对 较弱，因此蚀刻出来的线宽呈梯形，且W1W2。 从图中可知，下线宽W1 所接触的介质为芯板，因此阻抗计算软件中的H1 值即为芯板厚度。 3、阻抗设计常用参数 常用FR4 的半固化片(PP片)的厚度参数及介电常数 类别 半固化片类型 106 1080 3313 2116 7628 理论实际厚度（mm）0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951 Tg≤170 介电常数 3.6 3.65 3.85 3.95 4.2 理论实际厚度（mm）0