键合工艺参数培训分-基础篇.docVIP

南通富士通微电子股份有限公司 组装二部 设备技术课 2007、9 修订 PAGE 1/ NUMPAGES 41 键合人员工艺参数培训 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　――基础篇 （软件版本9-28-2-32b） 一、键合过程控制参数 1.1、1st Bond和2nd bond参数 1.2、Loop 参数 1.3、Ball 参数 1.4、Bits 参数 二、走带控制参数  2.1、W/H参数 2.2、ELEV参数 图一 一、键合过程参数 1.1.1 First Bond Parameters Parameter Default / Allowable Range Function Tip 1 Default = 5 mils Min = 0 mil Max = 25 mils 劈刀从高速运行到芯片表面一段高度后会由高速变为低速，TIP就是这个高度。 TIP OFFSET/TIP HEIGHT CV 1 Default = 0.5 mils/ms Min = 0.2 mils/ms Max = 3.0 mils/ms 在TIP范围内的速度。  Parameter Default / Allowable Range Function USG Mode 1 Default = C. Current Min = C. Power Max = C. Voltage 超声模式 C.P:调整功率constant power　改变超声 C.C: 调整功率constant current改变超声（最佳） C.V: 调整功率constant voltage改变超声 USG Power 1 Default = 400 mW Min = 0 mW Max = 4000 mW USG Volts 1 Default = 3500 mV Min = 0 mV Max = 16000 mV USG Current 1 Default = 80 mA Min = 0 mA Max = 250 mA 通过调整电流值改变超声大小，建议使用。 Parameter Default / Allowable Range Function USG Bond Time 1 Default = 7 ms Min = 0 ms Max = 3980 ms 1ST压焊时间 Force 1 Default = 35 grams Min = 0 grams Max = 350 grams 1ST 的压力 Parameter Default / Allowable Range Function USG Pre-Delay 1 Default = 0 ms Min = 0 ms Max = 10 ms 压力开始到超声开始的延时时间，主要针对压得不十分理想的。 Lift USG Ratio Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 % 劈刀离开金球时的超声，这是一个比例值，有助于金球焊接的稳定和牢固。 本功能主要对fine pitch类20％-40％  Parameter Default / Allowable Range Function USG Pre-Bleed Ratio Default = 0 % Min = 0 % Max = 100 % 超声波前置输出比例，此超声在TIP高度范围内起作用 Equalization Factor Default = 100 % Min = 0 % Max = 200 % USG Profile 1 Default = Ramp Min = Ramp Max = Burst 超声输出模式共有三种 梯形波形Ramp up/down 方波Square 凸形Burst  Parameter Default / Allowable Range Function Ramp Up Time 1 Default = 10 % Min = 0 % Max = 75 % Ramp Down Time 1 Default = 0 % Min = 0 % Max = 25 % Burst Time 1 Default = 1.5 ms Min = 1.5 ms Max = 3.0 ms Burst Level 1 Default = 125 % Min = 100 % Max = 200 % CONTACT DETECT MODE 设定劈