聚合物微器件快速胶粘封合机研制-机械电子工程专业论文.docxVIP

优秀毕业论文 精品参考文献资料 本文由国家863 本文由国家863计划课题“聚合物微纳系统制造技术及装备 (NO．201 2AA040406)、国家自然科学基金面上项目(N0 N0．51 375076)、国家科技支撑计划“心肌损伤标志物超微量快速 检测产品的研发(201 5BAl 03808)资助完成，特此感谢! 万方数据 大连理工大学学位论文独创性声明作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 大连理工大学学位论文独创性声明 作者郑重声明：所呈交的学位论文，是本人在导师的指导下进行研究 工作所取得的成果。尽我所知，除文中已经注明引用内容和致谢的地方外， 本论文不包含其他个人或集体已经发表的研究成果，也不包含其他已申请 学位或其他用途使用过的成果。与我一同工作的同志对本研究所做的贡献 均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。 若有不实之处，本人愿意承担相关法律责任。 学位论文题艮 鐾佥堑邀墨住迭速舷糙塾佥扭珏剑 作者签名： ．药丞链 日期：二丕丛年—￡月生日 万方数据 大连理工大学硕士学位论文摘 大连理工大学硕士学位论文 摘 要 胶粘封合是微流控中的一种封合技术，基于压敏双面胶膜的封合技术，目前 为一种新兴方法，可广泛应用在微流控器件、即时检测芯片等各个方面。本文围 绕这种新兴的胶粘封合方法，面向工程实际需求，用合理的设计方案，研究设计 并搭建了胶粘封合机。主要完成了以下几个方面的工作： (1)封合机的整体机械结构设计。具体包括：机架设计、压头设计、导杆 设计等。对比现有机架类型的特点，设计了封合机机架结构，对机架结构进行了 有限元静力学分析。采用与以往不同的高弹体柔性材料，设计了压头结构，选择 浮动接头作为压头与执行结构的连接部分。基于压头的结构特点，设计了胶粘封 合机的导向结构，选择高性能的滑动轴承作为导杆的滑套。此封合机的封合压力 量程为1．5t，封合的有效面积为160×160删∥。 (2)胶粘封合机的驱动系统以及压力检测单元设计与搭建。针对胶粘封合 的工艺特点，选择了合适的增压缸作为执行部件。针对增压缸的工作特点，设计 了气动驱动系统，选择了合适的气路元器件，此封合机的压力输出精度为O．1MPa， 封合时间精度为1s，封合时间量程30s。针对胶粘封合机的设计要求，设计并搭 建了压力检测系统，压力检测传感器量程为2t，系统检测精度为+lkgfo (3)聚合物芯片的胶粘封合工艺实验。设计单因素实验法，对胶粘封合的 封合压力和封合时间进行了工艺参数优选。在优选后的工艺参数条件下，选择了 适合芯片封合的压敏双面胶膜。选择了4种芯片进行了对比实验，在相同实验参 数条件下，分析了刚性与柔性压头对封合效果的影响差异。对芯片的质量进行了 评价，芯片封合率高，沟道截面完整，变形小，胶膜未堵塞沟道。对芯片的封合 强度进行了测量，芯片抗拉强度为O．37MPa，抗剪切强度为1．21MPa；对芯片进 行了漏液实验，在0．5MPa液体压强下，芯片仍没有漏液，实验结果表明封合强 度较高，符合聚合物微流控芯片的要求。 关键词：微流控芯片：胶粘封合机：柔性封合：封合率 万方数据 聚合物微器件快速胶粘封合机研制The 聚合物微器件快速胶粘封合机研制 The Design and Fabrication of the Rapid Adhesive Bonding Machine for Polymer Micro Devices Abstract The adhesive bonding based on double film is a novel microfluidic technology．And it has been widely used in microfluidic devices．In this paper,all adhesive bonding machine using rational design was designed and fabricated for adhesive bonding．The main contents are as follows． (1)Mechanical structure of the bonding machine．The structure of the designed machine is comprised of rack，pressure head，guiding pillar etc．Compared with the characteristics of existing rack type，the rack of adhesive bonding machine was designed and analyzed staticall