一种水处理器控制器的加发工工艺.docVIP

浙江农林大学本科生毕业设计（论文） PAGE 本 科 生 毕 业 设 计（论文） （ 2011 届） 工程学院 题 目： 一种水处理器控制器的加工工艺 学生姓名： 章元鑫 学 号： 200702120405 专业班级： 机械设计制造及其自动化071班 指导教师： 职称： 职称： 2011年 6 月 1 日 一种水处理器控制器的加工工艺 机械设计制造及其自动化071章元鑫 指导教师： 摘要：一种水处理器控制器的加工工艺，本论文涉及的内容特指是电子组装技术中的二级封装技术，即将集成电路（芯片）、阻容元器件、接插件及其他元器件安装在PCB上的工艺过程。 二级封装主要有两大技术：通孔组装技术（THT，through hole technology）：指将引线插入PCB上的通孔，在板的背面进行焊接的技术，对THC采用；表面组装技术（SMT，surface mounting technology）：又称表面贴装技术，是将元器件贴焊到PCB表面规定的位置上的电路卡板制造技术，对SMC/SMD采用。因考虑到本论文的涉及到得元器件包括了THC、SMC、SMD，以及具体的布局方式，所以最终采用的是前两者的混合技术，即单面元器件混装技术。 THT和SMT技术过程中主要包括的焊接技术分别是波峰焊工艺和再流焊工艺。 关键词：二级封装；通孔组装；表面组装；单面元器件混装；波峰焊；再流焊 The processing for a water processor controller Abstract: A water processor, process controllers, especially the contents of this paper is related to electronic assembly technology secondary packaging technology, will soon integrated circuit (chip), resistive and capacitive components, connectors and other components mounted on PCB on the process.  There are two major secondary packaging technology: Through-hole assembly (THT, through hole technology): refers to the lead into the hole on the PCB, the board on the back of the welding technology, the THC used; Surface Mount Technology (SMT, surface mounting technology): also known as surface mount technology, solder paste is the component to the PCB position under the surface of the circuit card board manufacturing technology, the SMC / SMD used. Paper by taking into account the components involved may include THC, SMC, SMD, and the specific layout, so the end is used in the first two hybrid technology, that is, single-sided mixed technology components.  THT and SMT technology includes the process of welding technology are the wave and reflow soldering process.  Key words: Secondary packaging; through-hole assembly; surface mo