电子产品制作的常用工艺.ppt

准备工艺 焊接工艺 装配工艺 调试工艺 二、焊接工艺 13.螺纹连接 是指：用螺栓、螺钉、螺母等紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元器件连接起来的工艺技术。常用在电子设备的装配中。 螺纹连接的工具包括：不同型号、不同大小的螺丝刀、扳手及钳子等。 二、焊接工艺 14.SMT 表面安装技术SMT是一种包括PCB基板、电子元器件、线路设计、装联工艺、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等诸多内容的系统性综合技术，是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。 任务三 三、装配工艺 电子产品的整机设计，是把构成产品的各个部分科学有机的结合起来的过程，是实现电路功能技术指标、完成工作原理、组成完整电子装置的过程。 包括：元器件的选用、印制电路板的设计、安装调试、产品的外形设计、抗干扰措施及维修等方面。 三、装配工艺 1．元器件布局的原则 （1）应保证电路性能指标的实现 （2）有利于布线，方便于布线 （3）满足结构工艺的要求 （4）有利于设备的装配、调试和维修 三、装配工艺 2.元器件选用的原则 （1）在满足产品功能和技术指标的前提下，应尽量减少元器件的数量和品种，使电路尽可能简单，以利于装接调试。 （2）所选用的元器件必须经过高温存储及通电老化筛选后合格品才能使用。 （3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要选择的太精密、可以有一定的允许偏差。 三、装配工艺 3.电子产品的抗干扰措施 排除干扰通常是消除干扰源或破坏干扰途径。 常用的抗干扰措施是：屏蔽、退耦、选频、滤波、接地等。 对于小信号和高灵敏度的放大电路，还应注意选用低噪声的电阻、二极管及三极管等元器件，避免元器件自身所产生的噪声干扰。 三、装配工艺 4.电子产品装配可分为以下级别： 元件级组装：是指电路元器件、集成电路的组装，是组装中的最低级别。 插件级组装：是指组装和互连装有元器件的印制电路板或插件板等。 系统级组装：是将插件级组装件，通过连接器、电线电缆等组装成具有一定功能的完整的电子产品设备。 三、装配工艺 5.装配工序 电子产品装配的工艺流程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本工序大致可分为装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等几个阶段。 三、装配工艺 6.印制电路板的组装 是指：根据设计文件和工艺规程的要求，将电子元器件按一定的规律秩序插装到印制电路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定的装配过程。 元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，即对元器件进行引线成型，然后进行插装。 三、装配工艺 7.电子产品的总装 是指将组成整机的产品零部件，经单元调试、检验合格后，按照设计要求进行装配、连接，再经整机调试、检验，形成一个合格的、功能完整的电子产品整机的过程。 三、装配工艺 8.电子产品的总装工艺过程包括： 零、部件的配套准备→零部件的装联→整机调试→总装检验→包装→入库或出厂 三、装配工艺 9.产品的质量检查 是保证产品质量的重要手段。电子整机总装完成后，按配套的工艺和技术文件的要求进行质量检查。 检查工作应始终坚持自检、互检、专职检验的“三检”原则。先自检，再互检，最后由专职检验人员检验。 整机质量的检查包括外观检查、装联的正确性检查和安全性检查等几个方面。 三、装配工艺 10.整机检查 装配好的整机，应该有可靠的总体结构和牢固的机箱外壳；整机表面无损伤，涂层无划痕、脱落，金属结构无开裂、脱焊现象，导线无损伤、元器件安装牢固且符合产品设计文件的规定；整机的活动部分活动自如；机内无多余物。 三、装配工艺 11.电子产品的安全性检查 1．绝缘电阻的检查 整机的绝缘电阻是指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值。 一般使用兆欧表测量整机的绝缘电阻。 2．绝缘强度的检查 整机的绝缘强度是指电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小。一般要求电子设备的耐压应大于电子设备最高工作电压的两倍以上。 任务四 四、调试工艺 1．调试的含义 调试技术包括调整和测试（检验）两部分内容。 调整：主要是对电路参数的调整。一般是对电路中可调元器件进行调整，使电路达到预定的功能和性能要求。 测试：主要是对电路的各项技术指标和功能进行测量和试验，并同设计的性能指标进行比较，以确定电路是否合格。 四、调试工艺 2．调试的目的 调试的目的主要有两个： （1）发现设计的缺陷和安装的错误，并改进与纠正，或提出改进建议。 （2）通过调整电路参数，避免因元器件参数或装配工艺不一致，而造成电路性能的不一致或功能和技术指标达不到设计要求的情况发生，确保产品的各项功能和性能指标均达到设计要求。 四、调试工艺 3．通电前的检查 （1）用万用表的“Ω”档，测量电