聚合物的变形.PPT

第六节 聚合物的变形 聚合物由大分子链构成。 这种大分子链一般具有柔性，整个分子可相对运动，分子不同链段之间也可相对运动。 这种分子的运动依赖于温度和时间，具有明显的松弛特性(金属在高温下也具有松弛特性)。 故聚合物材料的变形范围最宽，且强烈地依赖于温度和时间，表现为粘弹性，即介于弹性材料和粘性流体之间。 一、热塑性聚合物的变形 1、应力－应变曲线 σL：比例极限；σy：屈服强度；σb：断裂强度。 σσL：普通弹性变形，由键长和键角的变化引起，σ与ε呈线性关系。 σLσσy：链段产生可恢复的运动，引起可恢复的变形， σ-ε曲线偏离线性。 σσy：聚合物屈服，同时出现应变软化,随后出现应力平台，最后出现应变强化，导致材料断裂。 屈服后产生的是塑性变形，即外力去除后，留有永久变形。 温度对应力-应变行为的影响 随温度上升，材料的模量(线性段的斜率)、屈服强度和断裂强度下降，延性增加。 在4℃，材料刚而脆； 在60℃，材料刚而韧；。 一般，在玻璃化温度Tg以下，只发生弹性变形。 在Tg以上，产生粘性流动。 应变速率对应力-应变行为的影响 增加应变速率，相当于降低温度。 即随应变速率的增加，材料变脆。 2、屈服与冷拉 比较以上两图可知，聚合物与金属相比有下的特点： 强度低得多，而屈服应变和断裂伸长高得多； 屈服后出现应变软化； 屈服应力强烈地依赖温度和应变速率。 a. 屈服： b. 冷拉现象： 现象：聚合物在拉伸到屈服点，工作段局部区域出现缩颈，在继续拉伸时，缩颈不断沿试样扩展，直到整个工作段均匀变细后，才再度被均匀拉伸至断裂。 冷拉：聚合物拉伸时出现的细颈伸展过程。 有些聚合物在屈服后能产生很大的塑性变形，其本质与金属也有很大不同。 玻璃态高聚物在Tb-Tg之间、部分结晶高聚物在Tg-Tm之间典型拉伸应力-应变曲线及试样形状的变化过程。 Tb :脆化温度； Tg：玻璃化温度；Tm：结晶温度（熔点）。 冷拉产生的变形大部分将保留。 机制：聚合物分子链段沿外力方向运动，同时发生分子链间的滑动，应力不增大，而应变增加。 应用：聚合物的冷拉变形目前已成为制备高模量和高强度纤维的重要工艺。 玻璃态聚合物的冷拉区间： Tb ~ Tg ； 部分结晶聚合物的冷拉区间：Tg~Tm。 c. 冷拉变形的恢复： 现象：玻璃态聚合物冷拉后残留的变形，在加热到Tg温度以上，形变基本上全能恢复。 现象说明：冷拉中产生的变形属于强迫高弹性—即在外力作用下被迫产生的高弹性。 实质：Tg 以下被冻结的分子链段在外力作用下，克服摩擦阻力而运动，使分子链发生高度取向而产生大变形。 部分结晶高聚物冷拉后残留的变形，大部分须加热到Tm温度以上才能恢复。 原因：结晶聚合物的冷拉过程伴随晶片取向、结晶的破坏和再结晶等。 取向导致的硬化使缩颈能沿试样扩展而不断裂。 取向的晶片在Tm以下是热力学稳定的，即在Tm以上才能恢复。 聚合物冷拉成细颈过程真应力在拉伸过程中一直上升，直至断裂。 3、剪切带与银纹 聚合物的屈服塑性变形是以剪切滑移的方式进行。滑移变形局限于某一局部区域，形成剪切带。 剪切带是具有高剪切应变的薄层，带内的分子链高度取向。 剪切带通常发生于材料的缺陷或裂纹处，或应力集中引起的高应变区。 在结晶相中，除滑移外，剪切屈服还可以孪生等方式进行。 银纹：聚合物在玻璃态拉伸时，出现的肉眼可见的微细凹槽。 类似于微小的裂纹，可发生光的反射和散射，看上去银光闪闪。 银纹起源于试样表面并和拉伸轴垂直。 银纹面之间由高度取向的纤维束和空穴组成，仍具有一定的强度。 二、热固性塑料的变形 热固性塑料是刚硬的三维网络结构，分子不易运动，在拉伸时表现很脆，但在压缩时仍然发生大量的塑性变形。 环氧树脂的Tg温度为100℃，是交联作用很强的聚合物，在室温下为刚硬的玻璃态。 拉伸时像典型的脆性材料； 压缩时则易剪切屈服，并有大量变形，而且屈服后出现应变软化。 其剪切屈服过程是均匀的，试样均匀变形而无任何局部变形现象。 第七节 陶瓷材料的塑性变形 陶瓷材料具有强度高、重量轻、耐高温、耐磨损、耐腐蚀等优点,作为结构材料，特别是高温结构材料极具潜力。 但由于陶瓷材料的塑、韧性差，在一定程度上限制了它的应用。 一、陶瓷晶体的塑性变形 陶瓷晶体一般由共价键和离子键结合，多数陶瓷晶体结构复杂。 在室温拉伸时，没有塑性，即弹性变形阶段结束后，立即脆性断裂。 与金属材料有本质区别。 与金属材料相比，陶瓷晶体具有如下特点： 陶瓷晶体的弹性模量比金属大得多，常高出几倍。 陶瓷晶体的弹性模量是组织敏感参量，与结合键有关，还与相的种类、分布及气孔率有关。 陶瓷的压缩强度高于抗拉强度一个数量级。 陶瓷的理论强度和实际断裂强度相差1~3个数量级。 陶瓷晶体在高温下具有良好的抗蠕变性能，而且在高温下也具有一定