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（二）、可信赖的焊点： 1、必须具有光泽的表面和良好的附着性； 2、焊锡完全包裹于被焊物连接处；但被焊物 （如组件引脚）的轮廓仍透过锡层清晰可见，焊 点表面不能有凸点或小孔等缺陷。 3、焊锡熔化后，向洁净的被焊区或（焊盘）扩散，待焊锡凝固后，应形成有缓慢坡度的光亮焊点。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 （三）、焊后检查： 1.焊点及被焊物是否有漏焊。 2.焊点的光泽是否良好。 3.焊点的焊料是否饱满（但不得包焊）。 4.焊点的周围是否有残留的焊剂、锡渣、锡球。 5.焊点（及焊点周边元器件）是否有连焊、锡桥。 6.焊点是否有拉尖、毛刺。 7.焊点是否有无裂纹。 8.焊点是否有凹凸不平。 9.焊盘是否有脱落或局部翘起之缺陷。 10.被焊物件是否有虚焊、假焊、冷焊等缺陷、被焊物件是否有松动或脱落之现象。 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 典型焊点的外观：如下图所示: 高科 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　高科时代电子工业有限公司 （四）拆焊： 1.烙铁头加热被拆焊点时，焊料完全熔化时，就立即按垂直向下的方向将元器件的引脚拔出（根据物