回流炉炉温曲线讲解.pptVIP

ECD回流焊炉温曲线培训教材 讲演者： TONY 时间： 2014年3月20日 回流焊的过程 回流焊的基本原理比较简单，它首先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起。 表面贴装制造流程 印刷机0R点胶机 贴片机 回流焊炉 AOI或人工检查 怎样才算回流焊接好？ 焊点润湿良好，完整、连续、圆滑, 焊料要适中, 无脱焊、吊桥、拉尖、虚焊、桥接、漏焊等不良焊点。元器件应完好无损，检查PCB表面颜色变化。 详细焊接质量检验标准一般可采用IPC标准IPC-A-610，电子装联的接受标准。 怎样才能回流焊接好？ 要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的PCB板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。 而锡膏的特性决定回流曲线的基本特性。不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学组分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性或结合IPC/JEDEC J-STD-020回流炉测温规范来优化制定出一个回流曲线标准。 回流焊接炉温曲线 回流炉温曲线预热区作用 预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。 锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。 预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害更大，因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏。 回流炉温曲线恒温区作用 恒温阶段的设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。 因为恒温阶段有两个作用，一是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。恒温阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，它将清除焊件表面的氧化物和杂质，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于恒温段的重要性，因此恒温时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。 回流炉温曲线回流区作用 回流阶段，温度继续升高越过回流线，锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。到达最高温度），然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。 回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度过大，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。 回流炉温曲线冷却区作用 冷却阶段的重要性往往被忽视。好的冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用。好的焊点应该是光亮的，平滑的。而如果冷却效果不好，会产生很多问题诸如元件翘起，焊点发暗，焊点表面不光滑，以及会造成金属间化合物层增厚等问题。因此回流焊接必须提供良好的冷却曲线，既不能过慢造成冷却不良，又不能太快，造成元件的热冲击。 测回流焊曲线的方式 回流曲线的设定，与要焊接的PCB板的特性也有重要关系。板子的厚薄，元件的大小，元件周围有无大的吸热部件，如金属屏蔽材料，大面积的地线焊盘等，都对板子的温度变化有影响。因此笼统地说一个回流曲线的好坏是无意义的。一个回流曲线必须是针对某一个或某一类产品而测量得到的。因此如何准确测量回流曲线，来反映真实的回流焊接过程是非常重要的。 常用的测量回流焊曲线的方法： ECD炉温测试仪跟随待测PCB板进入回流炉。记录器上有多个热偶插口，可连接多根热偶线。记录器里存放的温度数据，在出炉后，可输到电脑里分析或从打印机中输出。 热电偶安装及选取方式 热偶线的安装有一般两种：一是高温焊锡丝，温度在300℃以上（高于回流最高温度）。另一种方