完善集成电路产业链 增强核心产业自主性.doc

. 页 发布机构名称：工业和信息化部 规划司生成日期完善集成电路产业链　增强核心产业自主性——集成电路“十一五”专项规划解读 　　集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展，制定并颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》（国发[2000]18号文件）以及《关于进一步完善软件产业和集成电路产业发展政策有关问题的复函》(国办函[2001]51号文件)等一系列政策措施，为我国集成电路产业发展营造了良好的环境。　　“十五”期间，我国集成电路产业进入发展最快的历史阶段。从2000年到2005年，我国集成电路产业销售收入从186亿元提高到702亿元，年均增长30.4%，在世界集成电路产业中的份额从1.2%提高到4.5%，市场规模翻了两番达到3800亿元，占到全球比重四分之一。芯片设计能力达到0.18微米，芯片制造工艺水平达到12英寸0.13微米，光刻机、离子注入机等关键设备取得重要突破。芯片设计业和制造业比重之和与封装测试业的比重之比从2000年的31:69提高到2005年50.9:49.1，产业结构更趋合理。涌现出一批具备较强竞争力的集成电路骨干企业，并形成了以长江三角洲和京津地区为中心的产业集聚区。　　“十一五”期间，我国集成电路产业需要进一步提高自主创新能力，增强竞争力。为促进集成电路产业进一步健康、快速、有序发展，依据《信息产业“十一五”规划》，信息产业部制定了《集成电路产业“十一五”专项规划》（以下简称《专项规划》）。《专项规划》通过回顾“十五”期间我国集成电路产业的发展情况，分析“十一五”期间面临的形势，对发展思路与目标、重点任务和政策措施分别提出了要求，以指导和规范我国集成电路产业按照科学发展观要求，实现可持续发展。为便于行业内外加深对规划理解，更好地贯彻落实规划，现将《专项规划》有关内容说明如下：　　一、关于“十一五”面临的形势　　《专项规划》从技术发展趋势、市场分析、产业环境三个方面分析了我国集成电路产业面临的机遇和挑战。　　（一）技术发展趋势　　未来一段时间，随着设备和材料水平不断提升，集成电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较快发展。在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的SoC芯片将成为未来主要的发展方向，软硬件协同设计、IP复用等设计技术也将得到广泛应用。在芯片制造方面，随着存储器、逻辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工作电压等方面的技术要求不断升级，12英寸数字集成电路芯片生产线将成为主流加工技术，90纳米、65纳米工艺技术得到大规模应用，45纳米技术也将步入商业化；8英寸及以下芯片生产线将更多地集中在模拟或模数混合集成电路等制造领域。在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为开发的主要方向，高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料将快速发展。　　（二）市场分析　　上世纪70年代以来，世界集成电路市场规模呈现了波浪式增长的发展趋势，年均增长率约15%。随着集成电路产业日趋成熟，竞争更加理性，“十一五”期间世界集成电路市场将进入平稳发展阶段，波动趋缓，预计年均增长率约为14%，2010年达到约3000亿美元。　　从国内市场看，“十一五”前期国内电子信息整机产业尤其是笔记本电脑、移动通信终端等产品仍将保持较快发展，预计2006、2007年我国集成电路市场规模的增长速度略快于全球，达到约20%的增长率。“十一五”中后期，随着国内电子信息整机市场发展趋稳，我国电子信息产品制造业规模的增长速度将回落至20%以内，集成电路市场增长也将趋缓，增长速度将略高于世界平均水平，年均约15%。按照这种估计，到2010年我国集成电路市场规模将突破8300亿元。在进出口贸易方面，考虑到“十一五”期间我国集成电路产业技术和产业化水平难以满足需求的局面无法得到得到根本扭转，贸易逆差的状况仍将持续呈现。　　（三）产业环境　　当前，集成电路产业的全球化趋势明显，资源在全球进行配置，跨国企业的改组或并购、分工合作的形式日趋多元化。为了把握集成电路产业转移的机遇，营造良好的发展环境，我国政府适时颁布实施了18号文件和51号文件，设立了集成电路专项研发资金