第2章 大规模场可编程逻辑器件.pptVIP

第2章 大规模现场可编程逻辑器件 2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类 2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件 2.3 基于EPROM/E2PROM/Flash Memory 的现场可编程逻辑器件 2.4 基于反熔丝结构的现场可编程逻辑器件 2.1 大规模现场可编程逻辑器件的基本分类 1. 按生产公司： 1) Xilinx公司 2) Altera公司 3) Actel公司 4) Lattice公司 2. 按元胞结构： 1) 细粒度 2) 中粒度 3)粗粒度 3. 按功能特性： 1) 全数字可编程逻辑器件 2) 系统即可编程逻辑器件 3) 模拟/混合信号可编程逻辑器件 4. 按编程原理： 1) SRAM FPGA 2) EPROM/E2PROM/FLASH CPLD 3) 反熔丝FPGA 2.2 基于SRAM编程的现场可编程逻辑器件 2.2.1 SRAM FPGA的基本结构与工作原理 1. 基本的SRAM FPGA编程原理 即通过芯片内阵列分布的SRAM的