PCB制造工艺流程详解.ppt

* * * * 表面處理简介(3) 1 化金：前处理 化镍金段 后处理 前处理 目的:去除铜面过度氧化及去除轻微的雜質 主要原物料：SPS ,磨刷 制程要点： A 刷压 B SPS浓度 C 线速 化镍金段 目的：在铜面上利用置换反应形成一层 很薄的镍金层（厚度一般为2-4um) 主要原物料：金盐（氰化金钾) 制程要点： A 药水浓度、温度的控制 B 水洗循环量的大小 C 自动添加系统的稳定性 表面處理简介(4) 后处理 目的：洗去金面上残留的药水，避免金面氧化 主要用料：DI水 制程要点： A 水质 B 线速 C 烘干温度 表面處理简介(5) 喷锡 目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒 表面處理简介(6) 表面處理简介(7) 喷锡流程 前处理 目的：将铜表面的有机污染氧化物等去除。 主要物料：SPS 制程要点：药水中的铜离子含量、温度、线速 前处理 上FLUX 喷锡 后处理 上FLUX 目的:以利于铜面上附着焊锡。 主要原物料：FLUX 制程要点：FLUX的黏度与酸度，是否易于清洁 表面處理简介(8) 表面處理简介(9) 喷锡 目的：将铜面上附上锡。 主要原物料：锡铅棒（63/37） 制程要点： A 机台设备的性能 B 风刀的结构、角度、喷压、热风温度 锡炉温度、板子通过风刀的角度、浸 锡时间等。 表面處理简介(10) 抗氧化(ENTEK) 目的：1.抗氧化性 2.低廉的成本 原理：金属有机化合物与金属离子间的 化学键作用力 主要原物料：护铜剂 金手指（G/P) 目的：优越的导电性、抗氧化性、耐磨性 原理：氧化还原 主要原物料：金盐 表面處理简介(11) 镀金 前处理 镀金前 后处理 镀金前 镀金后 表面處理简介(12) 表面處理简介(13) 流程: 表面處理简介(14) 目的：让板子仅露出欲镀金手指之部分线路， 其他则以胶带贴住防镀。 主要物料：镀金保护胶带（蓝胶、小红胶） 制程要点：此制程是最耗人力的，作业人员的熟练度异常的重要，不熟练的作业人员可能割伤板材，现有自动贴、割胶机上市，但仍不成熟，还须注意残胶的问题， 镀镍金 目的：在金和铜之间镀上一层镍作为屏障，避 因长期使用，所导致金和铜会有原子互 相漂移的现象，使铜层露出影响到接触 的性质；镀金的主要目的是保护铜面避 免在空气中氧化。 主要原物料：金盐 制程要点：A 药水的浓度、温度的控制 B 线速的控制 C 金属污染 表面處理简介(15) 表面處理简介(16) 贴喷锡保护胶带 目的：将金手指贴上镀金保护胶带，防止沾锡 造成报废。 主要物料：喷锡保护胶带 制程要点：此步骤也是最耗人力的，同样不熟 练的作业人员可能会割伤板子、割胶不 良造成沾锡报废、露贴等缺点事项。 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀/模具 成型流程简介(1) 成型后 成型 成型前 成型流程简介(2) 電測流程简介(3) 终检 目的：确保出货的品质 流程： A 孔位檢查 B 测试 電測流程简介(4) 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程， 则势必增加许多不必要的成本。 电测的种类： A 飛針测试 測試樣品(機台成本高,隻需程式) B 泛用測試 測試小量產(治具針可回收使用) C 專用測試 測試大量產(機台成本低,治具費用高) 成品檢驗简介 检验 目的：检验是制程中进行的最后的品质查核， 外观检查项目(Surface Inspection) 孔破 Void 孔塞 Hole Plug 露铜 Copper Exposure 异物 Foreign particle 多孔/少孔 Extra/Missing Hole 金手指缺点 Gold Finger Defect 文