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图2-10-5是浮地方式，控制系统中电路的接地点Go相联。一般在机柜与地之间用绝缘胶垫隔开，交流进线也要加强绝缘，这种方式可避免大地电位变化和接地回路电磁感应造成的干扰。但因系统浮地，机壳容易积累静电，操作不太安全。 图2-10-6是机壳共地，电路浮地的方式，是上面两种方式的折衷。由于机壳的接地点Gb 与电网接地点Go连在一起，因此操作比较安全。电路的接地点Gc是独立的，避免受大地电位和接地回路的干扰。通常将电路和插件框架用绝缘支撑与外部机架、机壳隔开，保护电路部件与机壳的良好绝缘。电路的接地点接在插件框架背面专门设置的敷铜板上，自成接地系统。 图2-10-5 浮地方式 图2-10-6 机壳共地 电路浮地 控制系统的接地一般有三种方式，如图2-10-7～2-10-9所示。 其中图2-10-7为控制器和其它设备分别接地方式，这种接地方式最好。如果做不到每个设备专用接地，可使用图2-10-8公共接地方式，但不允许使用图2-10-9的共通接地方式，特别是应避免与电动机变压器等动力设备共通接地。 接地时应注意：? --接地线应尽量粗，一般用大于2mm2的线接地； --接地点应尽量靠近控制器，接地点与控制器之间的距离不大于50m； --接地线应尽量避开强电回路和主回路电线，不能避开时，应垂直相交，应尽量缩短平行走线长度。 2.2.7接地系统有关术语和定义 （1）接地极或地体：埋入地中直接与大地接触并与大地形成电气连接的金属导体，称为接地极或地体。 （2）接地总干线：用来连接接地极与总接地板的导体，称为接地总干线（电气专业称为接地总线）。 （3）总接地板：为了方便连接工作接地汇总板、保护接地汇总板等和接地总干线而设置的金属板，称为总接地板（电气专业称为总接地端子、接地母排）。 保护接地汇总板：为便于连接保护接地干线等而设置的金属板，称为保护接地汇总板。 （4）工作接地汇总板：为便于连接工作接地干线而设置的金属板，称为工作接地汇总板。 （5）接地干线：用于连接多个同类接地汇流排、各需接地的设备与接地汇总板的导线，称为接地干线。接地干线也用于连接总接地板与工作接地汇总板或保护接地汇总板。 2.2.8接地体的设置 （1）当电气系统接地网符合本规范的要求时，仪表系统不应单独设置接地体。 （2）下列情况，应单独设置仪表系统接地体： -- 需要单独设置的本质安全仪表系统； -- 需要单独设置的DCS或计算机系统； -- 电气系统接地网接地电阻不能满足仪表系统接地要求时； -- 仪表系统对噪声敏感，抗干扰要求高时； -- 单独设置接地体较为经济、合理时。 （3）当仪表系统单独设置接地体时，可以参照图2-10-1来实施；也可如图2-10-2用接地网干线把多个接地体连接成网，以降低接地电阻值。 2.2.9接地连接方式和接地电阻要求 （1）仪表、PLC、DCS、计算机系统等电子设备的保护接地，应接至厂区电气系统接地网，接地电阻小于4Ω。 （2）仪表、PLC、DCS、计算机系统等电子设备的工作接地(信号回路接地、屏蔽接地)，可按以下两种方式进行： --当厂区电气系统接地网接地电阻值小于4Ω，且能满足仪表系统的要求而仪表制造厂又无特殊要求时，可直接接至厂区电气系统接地网； --当厂区电气系统接地网接地电阻值较大或仪表制造厂有特殊要求时，应独立设置仪表接地系统，接地电阻应小于4Ω(或按仪表制造厂要求确定)。 （3）一般情况下，仪表回路和系统，应只有一个信号回路接地点。当使用变压器耦合型隔离器或光电耦合型隔离器时，在隔离器两侧也可分别设置信号回路接地点。 （4）传送信号用导线的屏蔽层，应在仪表盘(柜)的接地端子或接地汇流排处接地，不应浮空或重复接地。 2.2.10接地连线及连接要求 （1）仪表系统的接地连线，应采用绿色或黄绿色的多股铜芯绝缘电线或电缆。 （2）仪表系统的接地连接，应根据不同要求分别接至下列设施： --单独设置的仪表系统接地体； --厂区电气系统接地网； --电气系统在不同装置或不同界区分设的接地分配器。 （3）个别现场仪表、电缆接线盒等的保护接地连接，可就近接至已接地的金属构件或金属管道，但不得接至输送可燃性物质的金属管道。利用以上设施作接地连接时，应保证其接地的连续性可靠性，且应满足仪表系统接地电阻的要求。 （4）仪表盘、仪表柜、控制柜上需要接地的仪表，应连接到接地端子或接地汇流排。接地汇流排可采用25mm×6mm铜条制作，应设置绝缘支架支撑。 （5）接地连接板应采用铜板制作，且应采用绝缘支架固定。 （6）仪表盘、仪表柜、控制柜内的接地端子或接地汇流排，经各自的接地分干线连